[实用新型]SIM卡的卡基板有效
| 申请号： | 200820212869.2 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201315074Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 沈霞;孙迎彤 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴集成电路设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sim 卡基板 | ||
1.一种SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述卡基板(10)上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔(15或15′)，所述卡基板(10)底面设有至少要覆盖所述通孔(15或15′)的遮挡层(20)。
2.根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述遮挡层(20)是工程塑料硬片或薄膜。
3.根据权利要求2所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述遮挡层(20)朝向所述通孔(15或15′)的表面涂覆有能够粘住所述SIM卡的胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述通孔(15)的形状与所述SIM卡的形状一样，该通孔(15)的大小与所述SIM卡的外形大小适配。
5.根据权利要求4所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述通孔(15)的大小务必使所述SIM卡嵌入其内有过盈配合。
6.根据权利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述通孔(15′)的大小比所述SIM卡外形尺寸稍大，该通孔(15′)至少一对相向的内侧面上设有至少一对限位突起(19)，该对限位突起(19)相互之间的距离与所述SIM卡的外形大小适配。
7.根据权利要求6所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述通孔(15′)内侧面上两限位突起(19)相互之间的距离务必使所述SIM卡嵌入其内有过盈配合。
8.根据权利要求1-7任一项所述的SIM卡的卡基板，其特征在于：
所述遮挡层(20)上在嵌入所述SIM卡的部位开有通孔(25)，以便在生产过程中往嵌入在所述卡基板(10)上的SIM卡的卡体上打印序列号。
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