[实用新型]一种贴片式LED结构有效
申请号: | 200820212143.9 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN201262959Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 李漫铁;王绍芳;彭德华;黄建东 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张 明 |
地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 led 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的设计,特别是一种贴片式LED结构。
背景技术
由于贴片式LED结构的支架使用的聚邻苯二甲酰胺(PPA)材料,在高温高湿条件下,因PPA材料有比较容易吸湿的特点,其抗UV性和和抗老化性下降,尤其在SMD户外显示屏或其他照明产品中,就会出现封装胶体与PPA材料分离,从而导致死灯或整套产品报废。
目前市面上有部分企业采用加高贴片式LED的PPA实体部分的高度,再通过灌硅胶以达到防水的效果。其实际为了保证产品的外观,并没有能够完全阻隔PPA实体部分与空气直接接触,也就是说没有达到防水设计的真正目的。为了达到防水要求,也有采用面罩隔离的方式进行防水设计,然而其工艺复杂,成本也比较高。为此,有必要对贴片式LED结构的防水设计进行革新。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种贴片式LED结构,其防水性能良好,工艺简单,成本较低。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种贴片式LED结构,包括支架,置于支架内的LED晶片,封闭LED晶片的第一封胶体,第二封胶包覆于第一封胶体及支架外,所述第二封胶体可以以封胶、插装或粘附的结合方式包覆于第一封胶体与支架的上表面以及支架的外周面,第二封胶体和第一封胶体采用相同胶剂,也可以采用不同胶剂,所述第二封胶体的上表面可以是平面或任意曲面。
与现有技术相比,本实用新型第二封胶体完全阻隔支架与空气直接接触,支架与封胶体不易分离,因此具有良好的防水性能;由于第一封胶体与第二封胶体紧密结合,不存在二次通过透镜的光损失;而且本实用新型直接在第一封胶体外进行二次封胶,工艺简单,成本较低。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的平面剖视图。
图2是本实用新型的应用模组结构剖面图。
图3是本实用新型的另一实施例的平面剖视图。
主要组件符号说明
1、支架,2、第一封胶体,3、LED晶片,4、第二封胶体,
5、接脚,6、第二封胶体上表面,7、防水硅胶层,8、PCB板,
9、集成电路,10、塑胶模组,11模组防水圈
具体实施方式
如图1、图2、图3所示,本实用新型一种贴片式LED结构包括:支架1、第一封胶体2、LED晶片3、第二封胶体4以及接脚5。
其中支架1内形成一凹坑,凹坑底部中部设置有一LED晶片3,在凹坑的剩余空间封入第一封胶体2,在支架1的底部两侧延伸有两个起导电作用的接脚5,LED晶片3与接脚5电性连接。
与现有技术的区别在于,在第一封胶体2与支架1的上表面以及支架1的外周面还包覆有第二封胶体4;第二封胶体4可以以插装、封胶、粘附或其他的封装方式与第一封胶体2和支架1结合;第二封胶体4尽量采用与第一封胶体2相同型号和类别的胶剂,确保第一封胶体2和第二封胶体4结合,也可以用不同型号的胶剂,只是胶剂型号不同时,第一胶体与第二胶体的结合效果略偏差。
如图2所示,本实用新型的应用模组结构,包括贴片式LED,防水硅胶层7,PCB板8,集成电路9,以及PCB板下的塑胶模组10以及模组防水圈11。
贴片式LED贴装在PCB板8的上表面,由于贴片式LED的支架1使用的是聚邻苯二甲酰胺(PPA)材料,在高温高湿条件下,因PPA材料有比较容易吸湿的特点,其抗UV性和和抗老化性下降,尤其在SMD户外显示屏或其他照明产品中,就会出现封装胶体与支架1分离。
然而,在本实用新型中,第二封胶体4完全阻隔了支架1上半部分而与空气直接接触,并延伸入防水硅胶层7下,这样,支架1的下半部分掩埋于电路板的防水硅胶层7下,从而整个支架1都不会与空气有直接接触,其抗UV性和抗老化性不容易下降,使其与封胶体不易分离,达到了更好的防水效果。
如图1-3所示,本实用新型一种贴片式LED,第二封胶体上表面6呈平面或向上凸起的弧面,显然,第二封胶体上表面6也可以是其他任意曲面。
本实用新型完全阻隔了贴片式LED的支架与空气的直接接触,有效提高了贴片式LED的防水效果,且本实用新型并没有改变LED的光学性能,且工艺简单,便于自动化生产,成本较低。
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