[实用新型]一种贴片式LED结构有效
申请号: | 200820212143.9 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN201262959Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 李漫铁;王绍芳;彭德华;黄建东 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张 明 |
地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 led 结构 | ||
1、一种贴片式LED结构,包括支架,置于支架内的LED晶片,封闭LED晶片的第一封胶体,其特征是:还有第二封胶体包覆于第一封胶体及支架外。
2、根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构,其特征在于:第二封胶体包覆于第一封胶体与支架的上表面以及支架的外周面。
3、根据权利要求2所述的一种贴片式LED结构,其特征在于:第二封胶体以封胶、插装或粘附的结合方式包覆于第一封胶体及支架外。
4、根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构,其特征在于:第一封胶体与第二封胶体采用相同的胶剂。
5、根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构,其特征在于:第二封胶体的上表面是平面或曲面。
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