[实用新型]LED光源支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源配件，特别是一种LED光源支架。

背景技术

由于LED灯具有省电、效率高、寿命长的特点，因而目前可广泛应用于各种用途上，特别是不但用于装饰，而且逐渐应用于各种照明光源上，如射灯、日光灯、水底灯、草坪灯、洗墙灯、路灯、汽车灯等。其中，汽车灯是一种功率型LED灯，该LED灯包括座体，座体上开有一个或以上的沉孔，沉孔内安装有LED光源，LED光源包括有LED光源支架，在LED光源支架的上表面贴有LED芯片，LED芯片通过光源支架上的引脚与座体上的接口装置相连接，该种灯功率高，灯照效果好，同时，由于这种LED芯片会产生较大的热量，为避免芯片过热而烧毁，LED芯片所产生的热量首先传递到LED光源支架，通过LED光源支架传递至散热座体，因而这种LED灯的座体以是由铝材或锌基合金制造而成，使之具有散热效果。但是，作为最接近LED芯片的光源支架，现有的技术并不能满足散热的需要，在散热不良的情况下，LED灯工作不可靠。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于LED灯上使之使用可靠的LED光源支架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED光源支架，包括LED芯片承托杯体，LED芯片承托杯体的下端安装有两个引脚，所述的LED芯片承托杯体包括铜质基层，铜质基层之外有银电镀层。

进一步，为使散热效果更快、更好，所述的LED芯片承托杯体的铜质基层与银电镀层之间依次镀有铜电镀层和镍电镀层。

进一步，所述的芯片承托杯体的内杯体表面是由芯片承托平直底面、锥形聚光面和面胶围挡竖直面组成，芯片承托平直底面上开有引脚连接孔，芯片承托平直底面的外围形成有锥形聚光面，锥形聚光面的上连接端形成有所述的面胶围挡竖直面，锥形聚光面与面胶围挡竖直面之间有凹位，使得该LED灯的聚光性好，而且面胶粘连牢固、可靠。

另外，进一步，作为优选实施方式，所述的两个引脚的顶端分别通过硼硅硬玻璃体封接于LED芯片承托杯体的铜质基层的引脚连接孔中，其连接耐温、牢固、安全、可靠。

本实用新型的有益效果是：由于LED芯片承托杯体是由铜质基层作为主体，其传热效果好，并且在铜质基层之外有银电镀层，既能够进一步增强其散热效果，同时可以防止铜基层被氧化并有反光作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的剖视结构示意图；

图2是本实用新型LED芯片承托杯体的俯视图；

图3是图1的I部放大图。

具体实施方式

参照图1、图2和图3，本实用新型的一种LED光源支架，包括LED芯片承托杯体1，LED芯片承托杯体1的下端安装有两个引脚2，所述的LED芯片承托杯体1包括铜质基层10，该铜质基层具体可采用紫铜材料制作而成，铜质基层10之外有银电镀层13。

进一步，参照图1、图3，所述的LED芯片承托杯体1的铜质基层10与银电镀层13之间依次镀有铜电镀层11和镍电镀层12，其镀层的牢固性好、散热效果与反光效果佳。

作为优选实施方式，所述的两个引脚2的顶端分别通过硼硅硬玻璃体3封接于LED芯片承托杯体1的铜质基层10的引脚连接孔15中，其连接可靠、牢固、耐温，从而提高光源支架的使用寿命。

另外，所述引脚2可以包括可伐合金线，可伐合金线的外表面镀有银电镀层23，进一步，所述引脚2的外表面与银电镀层23之间依次镀有铜电镀层21和镍电镀层22。

另外，作为本实用新型的进一步改进，参照图1、图2，所述的LED芯片承托杯体1的内杯体表面是由芯片承托平直底面16、锥形聚光面17和面胶围挡竖直面18组成，芯片承托平直底面16上开有引脚连接孔15，芯片承托平直底面16的外围形成有锥形聚光面17，锥形聚光面17的上连接端形成有所述的面胶围挡竖直面18，锥形聚光面17与面胶围挡竖直面18之间有凹位40，该凹位40是粘贴上LED芯片后所覆盖的底胶与面胶的分隔点，使得面胶牢固连接，锥形聚光面的作用是使得该LED灯的聚光性好。

当然，本实用新型除了上述实施方式之外，其它等同技术方案也应当在其保护范围之内。