[实用新型]LED光源支架有效
| 申请号： | 200820188912.6 | 申请日： | 2008-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201251119Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 赖子伟 | 申请（专利权）人： | 赖子伟 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 支架 | ||
1.一种LED光源支架，包括LED芯片承托杯体(1)，LED芯片承托杯体(1)的下端安装有两个引脚(2)，其特征在于：所述的LED芯片承托杯体(1)包括铜质基层(10)，铜质基层(10)之外有银电镀层(13)。
2、根据权利要求1所述的一种LED光源支架，其特征在于：所述的LED芯片承托杯体(1)的铜质基层(10)与银电镀层(13)之间依次镀有铜电镀层(11)和镍电镀层(12)。
3、根据权利要求1所述的一种LED光源支架，其特征在于：所述的两个引脚(2)的顶端分别通过硼硅硬玻璃体(3)封接于LED芯片承托杯体(1)的铜质基层(10)的引脚连接孔(15)中。
4、根据权利要求1所述的一种LED光源支架，其特征在于：所述引脚(2)包括可伐合金线，可伐合金线的外表面镀有银电镀层(23)。
5、根据权利要求4所述的一种LED光源支架，其特征在于：所述引脚(2)的外表面与银电镀层(23)之间依次镀有铜电镀层(21)和镍电镀层(22)。
6、根据权利要求1所述的一种LED光源支架，其特征在于：所述的LED芯片承托杯体(1)的内杯体表面是由芯片承托平直底面(16)、锥形聚光面(17)和面胶围挡竖直面(18)组成，芯片承托平直底面(16)上开有引脚连接孔(15)，芯片承托平直底面(16)的外围形成有锥形聚光面(17)，锥形聚光面(17)的上连接端形成有所述的面胶围挡竖直面(18)，锥形聚光面(17)与面胶围挡竖直面(18)之间有凹位(40)。
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