[实用新型]金属基覆铜箔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基覆铜箔板，属电路板材料技术。

背景技术

用于通讯模块电源板、LED工程照明基板和汽油发动机电子点火器板等的金属基覆铜箔板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基板、粘接层和铜箔复合粘结组成，例如授权公告号CN200980202Y。也有少数是二层复合结构，它由铜箔与粘接层复合粘结组成。

上述已有的金属基覆铜箔板，由于其粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其散热性能不够理想，因而仍易产生铜箔与粘接层分离，耐压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。

发明内容

本实用新型旨在提供一种热阻小，耐压高和环保的金属基覆铜箔板，以克服已有技术的不足。

本实用新型实现其目的的技术方案是：一种金属基覆铜箔板，由金属基板、粘接层和铜箔依次复合粘结组成，其创新点在于，所述粘接层是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。

由以上所给出的技术方案可以明了，本实用新型的主要创新点在于二个方面，一是粘接层的热阻降低到0.5或0.5以下；二是粘接层是不含溴的绝缘粘接层，从而有效实现其所要实现的目的。

本实用新型的进一步创新点在于：

金属基板是铝板或铜板或钢板。但不局限于此。可以根据实际需要，采用其它特种金属基板，甚至还可以采用陶瓷基板。

粘接层是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种或二种或三种与不含溴的双酚A环氧树脂类树脂的混合物粘接层。但不局限于此。由于氮化铝或氮化铝与氮化硼的混合物，与所述环氧树脂构成的粘接层，具有优越的导热性能和耐压性能，因而本实用新型予以积极推荐。

三氧化二铝、氮化硼和氮化铝的粒径≤50纳米。这是经过反复实验所选的最佳方案。实验证明，其粒径越小，则其热阻越小。

金属基板的厚度在0.5～5mm范围内，粘接层的厚度在0.05～0.5mm范围内，铜箔的厚度在0.01～0.2mm范围内。所述由三种不同厚度的金属基板、粘接层和铜箔组成三层结构的本实用新型的工作性能，实验结果是很好的。它可以满足所述使用领域的不同工作条件的要求。

上述技术方案得以实施后的技术质量检测结果显示，本实用新型的热阻≤0.45，耐压达到35KV/mm，均达到或超过国家标准。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

一种典型的具体实施方式，如附图1所示。

一种金属基覆铜箔板，由金属基板1、粘接层2和铜箔3依次复合粘结组成。所述粘接层2是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。金属基板1是铝板。粘接层2是纳米级微细颗粒状氮化硼和氮化铝与不含溴的双酚A环氧树脂类树脂的混合物粘接层。氮化硼和氮化铝的粒径均≤50纳米。金属基板1的厚度在0.5～5mm范围内，粘接层2的厚度在0.05～0.5mm范围内，铜箔3的厚度在0.01～0.2mm范围内。

另一种具体实施方式，如附图1所示。

一种金属基覆铜箔板，除了粘接层2是氮化铝与所述环氧树脂混合物，以及金属基板1为1mm厚的钢板外，其它均如同具体实施方式之一。

如具体实施方式之二所描述的本实用新型的粘接层2的制备方法的简要描述是，将重量百分比为所述环氧树脂50％，所述AIN40％，固化剂双氰胺5％，促进剂咪唑类5％，与上述原料重量相等的溶剂丙酮，经均匀拌和后，加热模注固化即成。

而本实用新型的制备方法，如同中国专利授权公告号CN200980202Y说明书所描述的。

本实用新型的使用范围，不受本说明书描述的限制。