[实用新型]金属基覆铜箔板有效
| 申请号： | 200820185660.1 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201267054Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邵建良;钱立成 | 申请（专利权）人： | 常州市超顺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213032江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1、一种金属基覆铜箔板，由金属基板(1)、粘接层(2)和铜箔(3)依次复合粘结组成，其特征在于，所述粘接层(2)是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。
2、根据权利要求1所述的金属基覆铜箔板，其特征在于，金属基板(1)是铝板或铜板或钢板。
3、根据权利要求1所述的金属基覆铜箔板，其特征在于，粘接层(2)是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种或二种或三种与不含溴的双酚A环氧树脂类树脂的混合物粘接层。
4、根据权利要求3所述的金属基覆铜箔板，其特征在于，三氧化二铝、氮化硼和氮化铝的粒径≤50纳米。
5、根据权利要求1所述的金属基覆铜箔板，其特征在于，金属基板(1)的厚度在0.5～5mm范围内，粘接层(2)的厚度在0.05～0.5mm范围内，铜箔(3)的厚度在0.01～0.2mm范围内。
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