[实用新型]可同时散除多个热源所产生热量的散热模块与计算机系统有效

专利信息
申请号: 200820178010.4 申请日: 2008-11-17
公开(公告)号: CN201293967Y 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 江兴禹 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 代理人: 严 慎
地址: 中国台湾台北县汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 同时 热源 产生 热量 散热 模块 计算机系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热模块与计算机系统,尤其涉及一种可同时散除多个热源所产生热量的散热模块与计算机系统。

背景技术

在现代化的今日信息社会,计算机系统已经成为多数人不可或缺的信息工具之一,而不论是桌上型个人计算机、笔记本型个人计算机或是服务器等,其操作频率越来越高,应用层面也日益广泛。而随着计算机系统组件的功能日趋强大,因此各组件在执行各种功能时所伴随产生的热能也相对地增加,若计算机系统的内部组件所产生的热能无法有效率地排除,则会影响到计算机系统的操作稳定性和运算速度。

再者,现今消费性电子产品最主要的诉求可分为两个方向,第一是微型化,第二为多样化,在这个要求产品有强大功能又要兼顾微小外观的时代,能够在越小的体积内装入越多的组件,以提供多样化的功能给消费者便日趋重要。现今计算机系统要能够输出高画质画面与能支持3D游戏的流畅度已经是不可或缺的必要条件了,其中关键在于显示卡的处理能力日趋强大,然而显示卡的图像处理器在执行影像数据运算时所伴随产生的热量也相对地增加,尤其是中高阶显示卡或者是图像处理器在处理复杂的图像运算(如3D影像处理等)更会产生大量的热量,然而基于主机板内部组件机构配置的限制,主机板的各插槽与其他内部组件的间距往往都很狭小,故造成图像处理器所产生的热量便不易散出,而会造成显示卡温度过高,进而影响到计算机系统操作的稳定性,甚至降低显示卡的使用寿命,尤其是在体积缩小化的准系统主机上问题更为严重。

为了解决此一问题,往往需针对显示卡的图像处理器提供专属的散热机构来散除其产生的大量热量,然而计算机系统中仍有其他热源(如中央处理器、北桥芯片等)亦需专属散热机构以提供散热解决方案,如此一来便会在狭小的机构空间中存在有多个专为高发热组件所设置的散热模块,而造成可运用的机构空间减少或是必须加大计算机系统整体的尺寸,这有违尺寸缩小化的趋势。因此如何设计出一适用于内部机构空间较小的计算机系统的散热模块,便为现今机构设计所需努力的重要课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种可同时散除多个热源所产生热量的散热模块与计算机系统,以解决上述的问题。

本实用新型的权利要求书公开一种散热模块,其包含有一基座,所述基座包含有一第一侧,其用来连接于一第一热源,藉以传导该第一热源所产生的热量,以及一第二侧,其相对应该第一侧,该第二侧用来连接于一第二热源,藉以传导该第二热源所产生的热量。该散热模块还包含一散热装置,其连接于该基座,该散热装置用来散除该基座的该第一侧所接收该第一热源所产生的热量以及该基座的该第二侧所接收该第二热源所产生的热量,其中该第一热源与该第二热源间具有一高度差,且该基座设置于该第一热源与该第二热源之间。

本实用新型的权利要求书还公开该基座由金属材质所组成。

本实用新型的权利要求书还公开该基座由铜或铝材质所组成。

本实用新型的权利要求书还公开该散热装置包含有一热管,其一端连接于该基座。

本实用新型的权利要求书还公开该散热装置还包含有多个散热鳍片(thermal fin),其连接于该热管的另一端,该多个散热鳍片用来散除该热管所传来的热量。

本实用新型的权利要求书还公开该散热装置还包含有一风扇,其设置于该多个散热鳍片的一侧,该风扇用来散除该多个散热鳍片的热量。

本实用新型的权利要求书还公开该基座包含有一第一底板,该第一侧设置于该第一底板上,以及一第二底板,其连接于该第一底板,该第二侧设置于该第二底板上,且该第一底板与该第二底板间具有一段差。

本实用新型的权利要求书还公开该第一底板以一体成型的方式连接于该第二底板。

本实用新型的权利要求书还公开一种计算机系统,其包含有一主机板,一第一热源,其安装于该主机板上,一插槽,其设置于该主机板的一侧,一接口卡,其用来插入该插槽,该接口卡上设有一第二热源,该第一热源与该第二热源间具有一高度差,以及一散热模块。该散热模块包含有一基座,其设置于该第一热源与该第二热源之间,该基座包含有一第一侧,其用来连接于该第一热源,藉以传导该第一热源所产生的热量,以及一第二侧,其相对应该第一侧,该第二侧用来连接于该第二热源,藉以传导该第二热源所产生的热量。该散热模块还包含有一散热装置,其连接于该基座,该散热装置用来散除该基座的该第一侧所接收该第一热源所产生的热量以及该基座的该第二侧所接收该第二热源所产生的热量。

本实用新型的权利要求书还公开该第一热源为一芯片。

本实用新型的权利要求书还公开该第一热源为一北桥芯片。

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