[实用新型]可同时散除多个热源所产生热量的散热模块与计算机系统有效
申请号: | 200820178010.4 | 申请日: | 2008-11-17 |
公开(公告)号: | CN201293967Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 江兴禹 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人: | 严 慎 |
地址: | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同时 热源 产生 热量 散热 模块 计算机系统 | ||
1.一种可同时散除多个热源所产生热量的散热模块,包括:
一基座,其特征在于,所述基座包括:
一第一侧,其用来连接于一第一热源,藉以传导所述第一热源所产生的热量;以及
一第二侧,其相对应所述第一侧,所述第二侧用来连接于一第二热源,藉以传导所述第二热源所产生的热量;以及
一散热装置,其连接于所述基座,所述散热装置用来散除所述基座的所述第一侧所接收所述第一热源所产生的热量以及所述基座的所述第二侧所接收所述第二热源所产生的热量;
其中所述第一热源与所述第二热源间具有一高度差,且所述基座设置于所述第一热源与所述第二热源之间。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述基座是金属基座。
3.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,所述基座是铜基座或铝基座。
4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述散热装置包括一热管,其一端连接于所述基座。
5.如权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述散热装置还包括多个散热鳍片,其连接于所述热管的另一端,所述多个散热鳍片用来散除所述热管所传来的热量。
6.如权利要求5所述的散热模块,其特征在于,所述散热装置还包括一风扇,其设置于所述多个散热鳍片的一侧,所述风扇用来散除所述多个散热鳍片的热量。
7.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述基座包括:
一第一底板,所述第一侧设置于所述第一底板上;以及
一第二底板,其连接于所述第一底板,所述第二侧设置于所述第二底板上,且所述第一底板与所述第二底板间具有一段差。
8.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述第一底板以一体成型的方式连接于所述第二底板。
9.一种可同时散除多个热源所产生热量的计算机系统,包括:
一主机板;
一第一热源,其安装于所述主机板上;
一插槽,其设置于所述主机板的一侧;
一接口卡,其用来插入所述插槽,所述接口卡上设有一第二热源,所述第一热源与所述第二热源间具有一高度差;以及
一散热模块,所述散热模块包括:
一基座,其设置于所述第一热源与所述第二热源之间,其特征在于,所述基座包括:
一第一侧,其用来连接于所述第一热源,藉以传导所述第一热源所产生的热量;以及
一第二侧,其相对应所述第一侧,所述第二侧用来连接于所述第二热源,藉以传导所述第二热源所产生的热量;以及
一散热装置,其连接于所述基座,所述散热装置用来散除所述基座的所述第一侧所接收所述第一热源所产生的热量以及所述基座的所述第二侧所接收所述第二热源所产生的热量。
10.如权利要求9所述的计算机系统,其特征在于,所述第一热源为一芯片。
11.如权利要求10所述的计算机系统,其特征在于,所述第一热源为一北桥芯片。
12.如权利要求9所述的计算机系统,其特征在于,所述插槽为一显示卡插槽,所述接口卡为一显示卡,且所述第二热源为一显示卡芯片。
13.如权利要求9所述的计算机系统,其特征在于,所述基座是金属基座。
14.如权利要求13所述的计算机系统,其特征在于,所述基座是铜基座或铝基座。
15.如权利要求9所述的计算机系统,其特征在于,所述散热装置包括一热管,其一端连接于所述基座。
16.如权利要求15所述的计算机系统,其特征在于,所述散热装置还包括多个散热鳍片,其连接于所述热管的另一端,所述多个散热鳍片用来散除所述热管所传来的热量。
17.如权利要求16所述的计算机系统,其特征在于,所述散热装置还包括一风扇,其设置于所述多个散热鳍片的一侧,所述风扇用来散除所述多个散热鳍片的热量。
18.如权利要求17所述的计算机系统,其特征在于,所述计算机系统还包括一中央处理器散热模块,其设置于所述风扇的一侧且位于所述多个散热鳍片的一侧,所述风扇用来同时散除所述多个散热鳍片与所述中央处理器散热模块的热量。
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