[实用新型]焊料压模成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊料压模成型装置，特别涉及一种半导体粘片机中使用的半导体焊料压模成型装置。

背景技术

在半导体晶体管后工序封装中，需要将芯片粘结到引线框架的晶体管引线框架元件的载芯板上，在贴片之前，首先要将焊料覆盖在载芯板上。为了保证芯片粘结的质量可靠，要求焊料平整、形状规矩、厚薄均匀。目前在高精度的自动粘片机中，上述覆盖焊料工序主要采用焊料压模头来完成。目前采用的压模头是固定不动的或只有一个活动自由度的装置，当压模头的底面(压模槽工作面)与被压的载芯板的表面不平行时，会造成压出的焊料厚薄不均、形状不全，甚至出现气孔，导致芯片贴片后倾斜、芯片不能和焊料完全接触，从而严重影响半导体晶体管产品的质量。同时，由于压模头在压焊料过程中不能适应框架元件平面的倾斜变化，使压模头受力不均而造成损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种半导体粘片机中使用的焊料压模成型装置，能将焊料精确压模成型，以满足芯片粘结质量的要求。

为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种半导体焊料精确压模成型装置，包括压模头、压模头固定装置、压力装置、热传导装置、壳体，所述压模头一端为压模端，另一端为顶头端，压模端与顶头端通过连杆连接，所述压模头固定装置为万向轴承，其内环套在压模头的连杆上，其外环固定在壳体的下端。具体地，万向轴承内环可以紧套(固定)在压模头的连杆上。更好地，万向轴承内环套在压模头的连杆上并可上下滑动，所述压模头的顶头端的直径大于万向轴承的内环的孔径。

其中，所述万向轴承的内环外侧表面为鼓形曲面，外环的内侧表面为与该鼓形曲面滑动配合的曲面。所述压模头的压模端下表面设置压模槽，压模槽具有与成形焊料要求形状相吻合的凹面。在所述压模槽的凹面周边还可设置沟槽。

并且，所述压模头的顶头端有一圆弧状凹窝，所述热传导装置的端头具有与其接触配合的球面。

采用本实用新型用于自动点焊料粘片机，可有效避免由于压模头的活动性不好、框架元件平面倾斜等原因造成的焊料厚薄不均、边角缺焊料、芯片装配后倾斜、空洞超标等缺陷，使焊料层厚度均匀、形状规矩、完整，同时还可以避免压模头受力不均而造成损坏，从而可大大提高产品质量、降低生产成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步地详细说明。

附图说明

图1为压模头与万向轴承的装配示意图；

图2为一半导体焊料压模成型装置的工作示意图。

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型一压模头与万向轴承实施例的装配示意图。

图1中的压模头一端为压模端1.2，另一端为顶头端1.4，压模端1.2与顶头端1.4通过连杆1.3连接。其中压模端1.2的下表面开有压模槽1.1，其具有与成形焊料要求形状相吻合的凹面，使焊料在框架元件的载芯板上被压成符合要求的形状。在所述压模槽的凹面周边设置沟槽1.5，其作用是在压模过程中排出挥发的气体。在压模头顶头端1.4上有一圆弧状凹窝1.6，其与焊料压模成型机的热传导装置的端头的球面形状(参见图2)相配合，其作用是当装在万向轴承中的压模头偏转一定角度时，顶头端1.4上的凹窝1.6也会随之偏转，并在偏转时可继续保持与热传导装置的端头球面的紧密接触，以保持热量的传递。所述压模头固定装置为万向轴承，其内环2.2套在压模头的连杆上1.3并可上下滑动，这样在压下时可对压模头有缓冲保护作用，因此所述压模头的顶头端1.4的直径须大于万向轴承的内环2.2的孔径，以防止当焊料压模成型机向上抬起时，万向轴承与压模头脱离。

参见图1，万向轴承2由外环2.1和内环2.2构成，其内环2.2滑套在压模头的连杆1.3上。内环2.2外侧表面为鼓形曲面，与外环2.1的内侧曲面滑动配合。当外环2.1固定时，内环2.2可在其中向任意方向偏转一定角度。其作用是，当压模头的底面(压模槽工作面)与被压的框架元件的表面不平行时，压模头在下压接触框架元件表面的过程中会通过万向轴承内环2.2的偏转，使压模头的底面(压模槽工作面)与被压的框架元件的表面变成完全平行，从而使压出的焊料层厚度均匀、形状规矩、完整。

图2为一半导体焊料压模成型装置的工作示意图。图中已点过焊料的条带框架的一个元件单元17，在焊珠还是液态时被传送带18送到压模头1下面，压模头1装在万向轴承2中，万向轴承2的外环固定在压模成型装置外壳6的下部壳体上。