[实用新型]焊料压模成型装置有效
| 申请号: | 200820176492.X | 申请日: | 2008-12-17 | 
| 公开(公告)号: | CN201359998Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 | 
| 发明(设计)人: | 王光明;邱焕枢;廖宇辉;肖峰 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 | 
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;艾持平 | 
| 地址: | 528000广*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊料 成型 装置 | ||
1.一种焊料压模成型装置,包括压模头、压模头固定装置、压力装置、热传导装置、壳体,所述压模头一端为压模端(1.2),另一端为顶头端(1.4),压模端(1.2)与顶头端(1.4)通过连杆(1.3)连接,其特征在于,所述压模头固定装置为万向轴承(2),其内环(2.2)套在压模头(1)的连杆(1.3)上,其外环(2.1)固定在壳体的下端。
2、根据权利要求1所述的焊料压模成型装置,其特征在于,所述万向轴承的内环(2.2)外侧表面为鼓形曲面,外环(2.1)的内侧表面为与该鼓形曲面滑动配合的曲面。
3、根据权利要求1所述的焊料压模成型装置,其特征在于,所述压模头的压模端(1.2)下表面设置压模槽(1.1),压模槽(1.1)具有与成形焊料要求形状相吻合的凹面。
4、根据权利要求3所述的焊料压模成型装置,其特征在于,在所述压模槽(1.1)的凹面周边设置沟槽(1.5)。
5.根据权利要求1所述的焊料压模成型装置,其特征在于,所述压模头的顶头端(1.4)有一圆弧状凹窝(1.6),所述热传导装置的端头具有与其接触配合的球面。
6、根据权利要求1所述的焊料压模成型装置,其特征在于,万向轴承内环(2.2)套在压模头(1)的连杆(1.3)上并可上下滑动,所述压模头的顶头端(1.4)的直径大于万向轴承的内环(2.2)的孔径。
7、根据权利要求1所述的焊料压模成型装置,其特征在于,万向轴承内环(2.2)紧套在压模头(1)的连杆(1.3)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





