[实用新型]单晶硅加料器无效

专利信息
申请号: 200820166095.4 申请日: 2008-10-14
公开(公告)号: CN201277809Y 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 陆昌忠 申请(专利权)人: 浙江华友电子有限公司
主分类号: F27B14/14 分类号: F27B14/14
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 代理人: 应圣义
地址: 324300浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅 料器
【权利要求书】:

1、一种单晶硅加料器,其特征是:一两端开口直筒状的筒体(5),筒体(5)内腔中置有一根具有轴套(9)的中心轴(3),轴套(9)由径向支撑杆(7)定位在筒体(5)上;所述中心轴(3)下端设有一重锤(1),重锤(1)向下伸出筒体(5)的下端口(51),筒体(5)下端口(51)的端口壁上环设有多片合页(2),重锤(1)上具有一个搭接平面(62),所述搭接平面(62)为水平状态下合页(2)的接纳面;所述中心轴(3)向上伸出筒体(5)的上端口,中心轴(3)的顶部为连接部,该连接部结构与单晶炉副室中的籽晶重锤连接部的结构相匹配,连接部下方的中心轴(3)上设有若干个限止中心轴(3)作轴向移动的定位销孔;所述筒体(5)的上端口端面外凸形成一挂沿(12)。

2、如权利要求1所述的单晶硅加料器,其特征是:所述轴套(9)为整体件,轴套(9)的上端面与所述筒体(5)的上端口平面处在同一水平面上,所述中心轴(3)定位销孔则高于所述筒体(5)的上端口平面。

3、如权利要求1所述的单晶硅加料器,其特征是:设置在所述筒体(5)下端口(51)上具有6块翻板式合页(2),每块合页(2)呈扇型,合页(2)与合页(2)之间具有间隙。

4、如权利要求1所述的单晶硅加料器,其特征是:所述挂沿(12)为环状的整体件。

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