[实用新型]可提高亮度的大功率LED封装结构

权利要求书

1、一种可提高亮度的大功率LED封装结构，包括在支架(2)的凹腔内设置的LED发光芯片(4)，在LED发光芯片(4)的发光部上涂敷有荧光胶(3)，LED发光芯片(4)的荧光胶(3)上方压盖有透镜(1)，其特征是：在支架(2)的凹陷内设有将透镜(1)与支架(2)连为一体的硅胶(5)，即所述硅胶(5)将透镜(1)的受光面与LED发光芯片(4)的发光部连接成一体，且所述透镜(1)由高透光性水晶材料制成。

2、如权利要求1所述的可提高亮度的大功率LED封装结构，其特征是：所述透镜(1)为半球形、高度小于半径的小半球形、高度大于半径的超半球形。

3、如权利要求1所述的可提高亮度的大功率LED封装结构，其特征是：所述透镜(1)截面为抛物线的外形。

4、如权利要求1所述的可提高亮度的大功率LED封装结构，其特征是：凹腔外侧的支架(2)壁体上设有台阶体(6)，所述透镜(1)的底端边缘即架设在台阶体(6)上。

5、如权利要求1所述的可提高亮度的大功率LED封装结构，其特征是：所述透镜(1)由具有压电性能的高透光性水晶材料制成。