[实用新型]一种高频双协议无线射频识别复合卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线射频识别复合卡，具体涉及一种高频双协议无线射频识别复合卡。

背景技术

如图1所示，一种现有技术中的无线射频识别复合卡，满足ISO 14443无线通讯协议的嵌体101带有较小的天线线圈，贴合在中间基材103的一面，满足ISO 15693无线通讯协议的嵌体102带有较大的天线线圈，贴合在中间基材103的另一面，然后再在两面分别复合上卡片基材层压成卡。这种复合卡在使用时，当复合卡经过14443读写器时，复合卡中的14443嵌体需要感应到读写器的能量并工作，但若此时14443嵌体刚好背对该读写器时，因射频能量被面对读写器一面的15693嵌体天线所吸收，14443嵌体天线感应到的能量不足而无法被识别或者感应距离非常近，达不到复合一卡通系统的要求。

如图2所示，另一种现有技术中的无线射频识别复合卡，将两种协议的嵌体一左一右排列在基材的同一面，14443嵌体201带有较小的天线线圈，贴合在中间基材203的左边，15693的嵌体202带有较大的天线线圈，贴合在中间基材203的右边，然后再在两面分别复合上卡片基材层压成卡。这种复合卡则存在15693嵌体因天线太小而感应到的能量不足，因而无法被识别或者无法实现较大距离的读写操作和稳定工作。

上述两种复合卡都存在两个独立的嵌体天线之间的同频干扰问题，使得射频卡感应效果差、难以稳定工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高频双协议无线射频识别复合卡，感应效果好，同频干扰小，稳定性强。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高频双协议无线射频识别复合卡，包括无线射频识别嵌体层，在所述无线射频识别嵌体层的两边依次复合上、下卡体层，上、下印刷层和上、下保护层。

上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层包括：

天线线圈，所述天线线圈印制在无线射频识别嵌体层的基材上；

15693标签芯片和14443标签芯片，所述15693标签芯片和14443标签芯片分别与天线线圈的引脚连接；

第一导电过桥，所述第一导电过桥印在无线射频识别嵌体层的基材背面，连接天线线圈始端和天线线圈末端；

第一连接桥，所述第一连接桥连接15693标签芯片与天线线圈末端；

第二导电过桥，所述印在无线射频识别嵌体层的基材背面，连接天线线圈上的两点；

第二连接桥，所述第二连接桥连接14443标签芯片与天线线圈上的一点。

上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层还包括第一匹配电阻，所述第一匹配电阻与15693标签芯片并联，所述并联点与天线线圈的引脚连接。

上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层还包括第二匹配电阻，所述第二匹配电阻与14443标签芯片并联，所述并联点与天线线圈的引脚连接。

上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述天线线圈由导电金属制成。

本实用新型由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优点和积极效果：本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡在一张标准卡的尺寸范围内最大限度的设计大天线线圈，并将ISO 14443 Type A和ISO 15693两种协议的标签芯片贴合在天线的不同位置，使得两张标签的嵌体都具有足够大的天线可获得足够的能量，同时又大大降低了同频干扰，可方便的在不同场合被两种读卡设备所读写，实现真正意义上的兼容两种协议的一卡通，并且具有实现简单、设计灵活、经济实用的特点。

附图说明

图1是现有技术中的一种无线射频识别复合卡。

图2是现有技术中的另一种无线射频识别复合卡。

图3是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的结构示意图。

图4是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的无线射频识别嵌体层的结构示意图。

图5是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的简化等效电路图。

具体实施方式

以下根据附图进一步说明本实用新型的较佳实施方式：

参见图3，一种高频双协议无线射频识别复合卡，包括无线射频识别嵌体层304，在所述无线射频识别嵌体层304的两边依次复合上、下卡体层303、305，上、下印刷层302、306，上和下保护层301、307。

参见图4，所述无线射频识别嵌体层304包括：

天线线圈403，由导电金属制成，通过银浆印刷或者蚀刻的方式印在无线射频识别嵌体层304上；