[实用新型]一种高频双协议无线射频识别复合卡无效
| 申请号： | 200820156515.0 | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201311648Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 徐坚强 | 申请（专利权）人： | 上海孚恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201101上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 协议 无线 射频 识别 复合 | ||
1、一种高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，包括无线射频识别嵌体层(304)，在所述无线射频识别嵌体层(304)的两边依次复合上、下卡体层(303、305)，上、下印刷层(302、306)和上、下保护层(301、307)。
2、如权利要求1所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，所述无线射频识别嵌体层(304)包括：
天线线圈(403)，所述天线线圈(403)印制在无线射频识别嵌体层(304)的基材上；
15693标签芯片(401)和14443标签芯片(402)，所述15693标签芯片(401)和14443标签芯片(402)分别与天线线圈(403)的引脚连接；
第一导电过桥(405)，所述第一导电过桥(405)印在无线射频识别嵌体层(304)的基材背面，连接天线线圈始端(406)和天线线圈末端(404)；
第一连接桥(408)，所述第一连接桥(408)连接15693标签芯片(401)与天线线圈末端(404)；
第二导电过桥(411)，所述印在无线射频识别嵌体层(304)的基材背面，连接天线线圈(403)上的两点(410)和(412)；
第二连接桥(409)，所述第二连接桥(409)连接14443标签芯片(402)与天线线圈(403)上的一点(410)。
3、如权利要求2所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，所述无线射频识别嵌体层(304)还包括第一匹配电阻(407)，所述第一匹配电阻(407)与15693标签芯片(401)并联，所述并联点与天线线圈(403)的引脚连接。
4、如权利要求2所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，所述无线射频识别嵌体层(304)还包括第二匹配电阻(413)，所述第二匹配电阻(413)与14443标签芯片(402)并联，所述并联点与天线线圈(403)的引脚连接。
5、如权利要求2、3或4所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，所述天线线圈(403)由导电金属制成。
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