[实用新型]多层焊接结构有效
| 申请号： | 200820156342.2 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN201294124Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 董湧;潘杰兵 | 申请（专利权）人： | 瑞侃电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 200233上海市漕*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种多层焊接结构，包括：一个或多个中间层，每一个中间层的两个侧面分别设置有正极和负极；每一个中间层的两个侧面分别与两个导电覆盖层焊接，所述导电覆盖层的至少一个侧面与正极或负极电连接，在所述中间层为多个的情况下，所述中间层之间并联连接，其特征在于：
至少一个导电覆盖层的邻近中间层的边缘的周边部上设置有用于容纳和/或引导焊接过程中溢出的焊料的容纳引导部。
2、根据权利要求1所述的多层焊接结构，其特征在于：
所述容纳引导部为浅沟槽。
3、根据权利要求1所述的多层焊接结构，其特征在于：
所述容纳引导部为形成在至少一个导电覆盖层上的斜面，所述斜面在多层焊接结构的厚度方向远离中间层倾斜。
4、根据权利要求3所述的多层焊接结构，其特征在于：
所述斜面的倾斜角度为30-60度。
5、根据权利要求1所述的多层焊接结构，其特征在于：
所述多层焊接结构还包括边缘涂层，所述边缘涂层在导电覆盖层覆盖并焊接到中间层的两个侧面上之后涂覆在所述多层焊接结构的四周边缘部分。
6、根据权利要求1所述的多层焊接结构，其特征在于：所述导电覆盖层中至少两个导电覆盖层向外延伸形成便于与正极和负极电连接的引出端。
7、根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的多层焊接结构，其特征在于：所述中间层为高分子PTC芯片。
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