[实用新型]芯片转接板有效
| 申请号： | 200820155389.7 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN201319057Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏;丁佳妮;郑鹏飞;张欣辉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片转接板，其特征在于，包括：
第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；
第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；
电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。
2.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述电学连接装置为印刷电路板。
3.根据权利要求1或2所述之芯片转接板，其特征在于，所述电学连接装置中所有金属线的电阻值是相等的。
4.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述第一连接器的引脚为双列直插式排布。
5.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述第二连接器的插槽为双列直插式排布。
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