[实用新型]芯片转接板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片转接板。

【背景技术】

芯片测试是目前集成电路制造领域的重要环节之一。封装好的芯片要放到专用的测试机台上进行各种测试，以考察其电学性能。在测试时需要将封装好的芯片放在专门的带有测试板的机台上，将芯片的引脚插入测试板相应的插槽内，以保证芯片的引脚与测试板上相应的端口电学接触。机台产生的电信号通过测试端口加到被测试的芯片上，以测试芯片的电学性能。

目前的芯片具有多种的封装形式，例如QFP、BGA、DABGA、BBC、TSOPI、TSOP II和DIP等，并且每种封装形式的引脚数量和排布方式也不尽相同。然而，目前的测试机台的测试板是固定的，因此只能对具有同一引脚数目和排布方式的一类芯片进行测试。不同封装形式的芯片由于引脚的排布方式不同，因此不能采用同样的机台进行测试。而即使具有同样的封装形式，由于引脚数目不同，引脚之间的间距也会有些许差别，因此也不能使用同一个机台进行测试。

生产线上如果需要对具有不同引脚数目和排布方式的芯片进行测试，就需要购置带有不同测试板的机台。这样会带来额外的成本开销，不利于节约成本。以产品可靠性测试为例，一台进行产品可靠性测试的机台，其市场售价大约在5000美金左右，为每一种引脚数目和排布方式的芯片配置机台，花费巨大。并且购置大量的测试机台也会占用生产车间更大的面积，还要提供更多的人力和能源去维持其日常养护，从而增加了生产成本。

【发明内容】

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种芯片转接板，可以将与机台上的测试板不匹配的芯片转接到所述机台上，从而降低设备购置以及养护费用，降低生产成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片转接板，包括：第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。

作为可选的技术方案，所述电学连接装置为印刷电路板。

作为可选的技术方案，所述电学连接装置中所有金属线的电阻值是相等的。

作为可选的技术方案，所述第一连接器的引脚为双列直插式排布。

作为可选的技术方案，所述第二连接器的插槽为双列直插式排布。

本实用新型的优点在于，提供了一个芯片转接板，分别采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题。

【附图说明】

附图1所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的主视图；

附图2所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的俯视图；

附图3所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的仰视图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式做详细说明。

附图1所示为本实用新型所述芯片转接板100的主视图，包括第一连接器110、第二连接器120以及电学连接装置130。

附图2为附图1的芯片转接板的俯视图，附图3为对应的仰视图。本具体实施方式中所述的芯片转接板用于将双列直插16引脚(DIP-16)的芯片转接至双列直插64引脚(DIP-64)的测试板上。所述芯片以及测试板在图中未示出。

所述第一连接器110具有双列直插排布的64个引脚111，其数目与排布方式与测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合，用于连接芯片转接板与测试板。

所述第二连接器120具有双列直插式排布的16个插槽121，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，用于连接芯片与芯片转接板。

所述第一连接器110和第二连接器120也可以具有其他的排布方式和引脚数目。所述第二连接器120的插槽的数目不大于第一连接器110的引脚数目，才能够保证当被测芯片插入第二连接器120的插槽中之后，所有的引脚都可以通过电学连接装置130连接到第一连接器110的引脚上，进而连接到测试机台。如果第二连接器120的插槽的数目小于第一连接器110的引脚数目，就会有被测芯片的部分引脚悬空，无法完成测试。