[实用新型]一种多芯片3D堆叠封装结构有效
| 申请号： | 200820155166.0 | 申请日： | 2008-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201315319Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李云芳 | 申请（专利权）人： | 华亚微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 周 琪 |
| 地址： | 201203上海市张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种多芯片3D堆叠封装结构，包括一个主芯片和至少一个辅助芯片，所述主芯片和辅助芯片分别具有各自的电路面和与该电路面相对的背面；其特征在于，所述辅助芯片堆叠在所述主芯片上；在所述主芯片的电路面上设有主焊垫，所述辅助芯片的电路面上设有辅助焊垫，所述辅助焊垫通过金属线与所述主焊垫相连。
2、如权利要求1所述的多芯片3D堆叠封装结构，其特征在于，所述辅助芯片为两个以上，包括Flash芯片和DRAM芯片。
3、如权利要求2所述的多芯片3D堆叠封装结构，其特征在于，所述Flash芯片为两个以上，依次堆叠后再堆叠在主芯片上。
4、如权利要求2所述的多芯片3D堆叠封装结构，其特征在于，所述DRAM芯片为两个以上，依次堆叠后再堆叠在主芯片上。
5、如权利要求1所述的多芯片3D堆叠封装结构，其特征在于，所述金属线为金线、银线或者铜线。
6、如权利要求1至5中任一权利要求所述的多芯片3D堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片之间的堆叠是通过绝缘胶将一芯片的背面固定到另一芯片的电路面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华亚微电子(上海)有限公司，未经华亚微电子(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820155166.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
