[实用新型]通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板组装结构，尤其涉及一种通过按压方式来进行板体卡合的电路板组装结构。

背景技术

请参考图1A和图1B，现有技术揭露一种通过Mini PCI连接器M1的夹嵌装置c1以夹持一电路板P1，其中该电路板P1必须开设两个夹持槽g以提供该Mini PCI连接器M1的夹嵌装置c1来进行夹持。虽然上述“以该MiniPCI连接器M1的夹嵌装置c1来进行夹持”的方式能够较稳固地固定该电路板P1，然而上述现有的方式仍存在下列的缺点：

1、使用该Mini PCI连接器M1的夹嵌装置c1所需要的成本较高，并且该Mini PCI连接器M1的夹嵌装置c1有维修成本的考虑。

2、因为该电路板P1必须先预留两个夹持槽g的位置，所以不仅增加开设两个夹持槽g的成本，并且也减少了该电路板P1可进行电路布局(layout)的空间。

请参考图2A及图2B，现有技术揭露一种通过Mini card连接器M2的夹嵌装置c2以夹持一电路板P2，其中该夹嵌装置c2与该Mini card连接器M2彼此分开，该电路板P2的一端电性连接于该Mini card连接器M2，并且该电路板P2的另外一相反端被该夹嵌装置c2扣压住。虽然上述“以该Minicard连接器M2的夹嵌装置c2来进行夹持”的方式能够较稳固地固定该电路板P2，然而该Mini card连接器M2的夹嵌装置c2所需要的成本较高，并且该Mini card连接器M2的夹嵌装置c2有维修成本的考虑。

请参考图3A及图3B，现有技术揭露一种通过螺丝S与螺帽N的配合进行板体卡合的电路板组装结构，其中该电路板组装结构具有一第一电路板P1及一第二电路板P2，并且该第一电路板P1的上表面具有一第一讯号输入/输出界面P10，该第二电路板P2的下表面具有一与该第一讯号输入/输出界面P10相互电性配合之第二讯号输入/输出界面P20。因此，当螺丝S贯穿该第一电路板P1的第一穿孔P11及该第二电路板P2的第二穿孔P21时，通过该螺丝S与该螺帽N的螺纹配合(如图3B所示)，使得该第一电路板P1可固定于该第二电路板P2的上方。然而，上述现有的方式仍存在下列的缺点：

1、由于该第一电路板P1及该第二电路板P2必须分别开设第一穿孔P11及第二穿孔P21，所以不仅增加开设该第一穿孔P11与该第二穿孔P21的成本，并且也减少了该第一电路板P1与该第二电路板P2可进行电路布局(layout)的空间。

2、由于只有通过该螺丝S与该螺帽N的配合来进行螺纹固定配合，所以该第一电路板P1设置于该第二电路板P2上方的固定性不佳。

3、由于该螺丝S与该螺帽N的配合需要使用额外的工具来进行组装及拆卸，所以造成组装与拆卸的不方便性。

于是，发明人为解决上述问题，依据多年来从事此方面的相关经验，提出一种设计合理且有效改善上述缺点的发明。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题在于提供一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其通过“按压卡合”的方式以取代“其它现有固定电路板”的方式，并且本实用新型也能通过电路板上的输出端(例如：RF天线接头端)的测量用作其他用途。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型其中一种方案，提供一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其包括：

一第一电路基板，其具有一第一板体、一电性地设置于该第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第一板体上表面的第一微型卡扣元件；以及

一第二电路基板，其具有一第二板体、一电性地设置于该第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第二板体下表面的第二微型卡扣元件，其中该第二讯号输入/输出界面与该第一讯号输入/输出界面是相互电性配合，并且该第二微型卡扣元件与该第一微型卡扣元件是相互卡扣在一起，以使得该第二电路基板被稳固地定位在该第一电路基板的上方。

其中，该第一电路基板为一主机板，并且该第二电路基板为一外接的功能扩充电路板。

较佳地，该第二电路基板具有至少一电性地设置在该第二板体下表面的天线接头端。

较佳地，该第一微型卡扣元件为一母微型卡扣元件，并且第二微型卡扣元件为一公微型卡扣元件。

其中，该母微型卡扣元件具有一凹槽，该公微型卡扣元件具有一相对应该凹槽的凸柱，并且该凸柱容置于该凹槽内。

较佳地，该第一微型卡扣元件为一公微型卡扣元件，并且第二微型卡扣元件为一母微型卡扣元件。