[实用新型]通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构

权利要求书

1、一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，其包括：

一第一电路基板，其具有一第一板体、一电性地设置于该第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第一板体上表面的第一微型卡扣元件；以及

一第二电路基板，其具有一第二板体、一电性地设置于该第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第二板体下表面的第二微型卡扣元件，其中该第二讯号输入/输出界面与该第一讯号输入/输出界面为相互电性配合，并且该第二微型卡扣元件与该第一微型卡扣元件相互卡扣在一起，以使得该第二电路基板被稳固地定位在该第一电路基板的上方。

2、如权利要求1所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该第一电路基板为一主机板，并且该第二电路基板为一外接的功能扩充电路板。

3、如权利要求1所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该第二电路基板具有至少一电性地设置在该第二板体下表面的天线接头端。

4、如权利要求1所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该第一微型卡扣元件为一母微型卡扣元件，并且第二微型卡扣元件为一公微型卡扣元件。

5、如权利要求4所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该母微型卡扣元件具有一凹槽，该公微型卡扣元件具有一相对应该凹槽的凸柱，并且该凸柱容置于该凹槽内。

6、如权利要求1所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该第一微型卡扣元件为一公微型卡扣元件，并且第二微型卡扣元件为一母微型卡扣元件。

7、如权利要求6所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该公微型卡扣元件具有一凸柱，该母微型卡扣元件具有一相对应该凸柱的凹槽，并且该凸柱容置于该凹槽内。

8、如权利要求1所述的通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，该第一微型卡扣元件或该第二微型卡扣元件为一天线接头端。