[实用新型]连接器及应用此连接器的电性载板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种连接器以及应用此连接器的电性载板，且特别是有关于一种可提高组装良率的连接器以及应用此连接器的电性载板。

背景技术

随着半导体技术的进步，电脑已成为日常生活的必需品。使用者可以借由电脑设计程序来处理很多的事务，并且，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)可说是电脑中最重要的核心角色。一般而言，中央处理器具有针脚格状阵列封装(pin grid array，PGA)或是平面格状阵列封装(land grid array，LGA)等封装型态，而为了传输中央处理器与主机板之间的资料，主机板通常会配置一连接器用以承载中央处理器，并作为连接中央处理器与主机板上其他元件的媒介。

图1绘示为现有一种适于连接并承载中央处理器的连接器的侧视图。请参考图1，连接器12配置于主机板10上，且连接器12内具有多个针脚14，用以与中央处理器(未绘示)上的多个接点(未绘示)接触，以达成电导通。然而，由于针脚14是整个暴露于外且插置于主机板10上，因此在将中央处理器组装至连接器12时，连接器12上的针脚(Pin)14常因为碰撞而歪斜，所以必须先将针脚14个别校正到正确的位置，才可顺利地将中央处理器组装至连接器12，因此较为费时费力。严重者，甚至可能因为碰撞的力道太大而导致针脚14断裂，使得主机板10报废而降低组装良率。此外，由于针脚14之间具有空隙，异物，如导体或绝缘体等，可能会掉落在针脚14之间，不易被被发现，也难以清理。此外，也可能在组装中央处理器时，发生针脚14被异物挤压损坏，或是针脚14之间短路而导致连接器12无法正常运作的问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种可提高组装良率并具有防尘效果的连接器。

本实用新型另提供一种具有上述连接器的电性载板。

本实用新型提出一种连接器，一封装元件适于经由此连接器电性连接至一电路板，且封装元件的一底面上具有多个接点。连接器包括配置于电路板上的一座体以及配置于座体内的多个针脚。座体具有一挡板，其用以承靠封装元件的底面，且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出部借由所对应的开孔突出于挡板外，以与所对应的接点接触。每一针脚的两个脚部分别向下连接至座体下方的电路板。

本实用新型另提出一种电性载板，其包括一电路板本体以及一连接器。一封装元件适于经由此连接器电性连接至一电路板，且封装元件的一底面上具有多个接点。连接器包括配置于电路板上的一座体以及配置于座体内的多个针脚。座体具有一挡板，其用以承靠封装元件的底面，且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出部借由所对应的开孔突出于挡板外，以与所对应的接点接触。每一针脚的两个脚部分别向下连接至座体下方的电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述每一针脚的突出部的形状实质上呈V字形，且V字形的尖端朝向座体的上方，以与所对应的封装元件的接点接触。

在本实用新型的一实施例中，上述封装元件为中央处理器。

在本实用新型的一实施例中，上述电路板为主机板。

在本实用新型的一实施例中，上述针脚呈阵列配置。

在本实用新型的一实施例中，上述座体具有一凹陷，用以容置封装元件，并且挡板位于凹陷底部。

基于上述，本实用新型的连接器采用线形导体弯折而成的针脚，以增加针脚的结构强度，并且在针脚上方配置挡板，以达到防尘的效果。借由本实用新型的设计，封装元件可透过挡板承载与连接器保持良好的接合效果，同时针脚不容易因与封装元件接合的外力过大而被撞歪或折断。如此一来，可有效地降低组装工时并且提高组装良率。另一方面，也可以避免异物落于针脚之间，防止针脚在组装时受异物挤压损坏以及避免清理异物的工时成本上的浪费。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1绘示为现有一种连接器的侧视图。

图2A至图2B为依照本实用新型一实施例的电性载板与一封装元件组装的流程。

主要元件符号说明：

10：电路板

12：连接器

14：针脚

100：电性载板

200：封装元件

200a：底面