[实用新型]连接器及应用此连接器的电性载板

权利要求书

1.一种连接器，一封装元件适于经由该连接器电性连接至一电路板，且该封装元件的一底面上具有多个接点，其特征在于该连接器包括：

一座体，配置于该电路板上，该座体具有一挡板，用以承靠该封装元件的该底面，且该挡板上具有多个对应于该些接点的开孔；以及

多个针脚，配置于该座体内，其中每一针脚由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于该线形导体两端的两个脚部，其中该突出部借由所对应的开孔突出于该挡板外，以与所对应的接点接触，而每一针脚的该两个脚部分别向下连接至该座体下方的电路板。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，每一针脚的该突出部的形状实质上呈V字形，且V字形的尖端朝向该座体的上方，以与所对应的该封装元件的接点接触。

3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该封装元件为中央处理器。

4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该电路板为主机板。

5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该些针脚呈阵列配置。

6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该座体具有一凹陷，用以容置该封装元件，该挡板位于该凹陷底部。

7.一种电性载板，其特征在于包括：

一电路板本体；以及

一连接器，一封装元件适于经由该连接器电性连接至一电路板，且该封装元件的一底面上具有多个接点，该连接器包括：

一座体，配置于该电路板上，该座体具有一挡板，用以承靠该封装元件的该底面，且该挡板上具有多个对应于该些接点的开孔；以及

多个针脚，配置于该座体内，其中每一针脚由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于该线形导体两端的两个脚部，其中该突出部借由所对应的开孔突出于该挡板外，以与所对应的接点接触，而每一针脚的该两个脚部分别向下连接至该座体下方的该电路板。

8.如权利要求7所述的电性载板，其特征在于，每一针脚的该突出部的形状实质上呈V字形，且V字形的尖端朝向该座体的上方，以与所对应的该封装元件的接点接触。

9.如权利要求7所述的电性载板，其特征在于，该封装元件为中央处理器。

10.如权利要求7所述的电性载板，其特征在于，该电路板为主机板。

11.如权利要求7所述的电性载板，其特征在于，该些针脚呈阵列配置。

12.如权利要求7所述的电性载板，其特征在于，该座体具有一凹陷，用以容置该封装元件，该挡板位于该凹陷底部。