[实用新型]电镀液过滤装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及过滤装置，特别是涉及一种电镀液过滤装置。

背景技术

在电镀工艺中，优质镀层的沉积需要洁净的电镀液，由此，电镀液过滤技术获得了迅速的发展。图1便给出了一种现有的电镀液过滤装置结构示意图。如图所示，该电镀液过滤装置包括底座10，滤筒20以及顶盖30，其中滤筒内设置有滤芯40以完成对电镀液的过滤。电镀液的流经途径如图中箭头所示，通常，利用高压泵将电镀液送入滤筒20内，经由滤芯40的过滤后通过管道50送入镀槽内。如图，为了保证管道50的气密性，通常其以插入(plug)方式实现与滤筒20的连通。

然而，在电镀启动与关闭的过程中，高压泵的启动与停止往往会导致空气的进入，从而产生气泡B。例如，在对电镀设备进行定期的预防保养(PM)时，需要清除过滤装置内的电镀液，完成保养后，重新启动设备时，其内的空气往往很难完全排除，而产生气泡B。若气泡B被带入镀槽，将直接影响电镀质量，并对晶圆电性测试(WAT)产生不利的影响，导致芯片出产效率下降。现有的气泡B排除方式是人力手动的方式，例如，以敲击的方式促使气泡B跟随电镀液而流动，而进入电镀反应室内，然而这种方式并不能有效解决这个问题，一些很小的气泡B并不能及时离开电镀液，而被带入镀槽，进而在半导体衬底的沟道或者孔洞内留下孔隙，产生类似“弹坑”的缺陷；进一步研磨后，类似“弹坑”的缺陷所在处会比较薄，严重时会产生内部连线的断路；从而对晶圆电性测试产生不利的影响，甚至生产出有严重质量问题的芯片，而降低芯片出产效率。另外，这种方式需要耗费一定的人力与时间，还有可能损坏滤筒20，不利于提高芯片的出产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可有效排除电镀液内残留气泡的过滤装置，以提高芯片出产效率。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种电镀液过滤装置，包括滤筒以及位于滤筒两端的底座和顶盖，其中滤筒内设有滤芯以实现对电镀液的过滤，且顶盖具有电镀液出口，该电镀液出口与一电镀反应室相通，所述顶盖还具有排气口，且该排气口与一排气通道相通。

进一步的，所述排气通道上设置有排气阀。

进一步的，所述排气阀随该电镀过滤装置的启动而开启。

进一步的，所述排气通道还包括内部排气通道和外部排气管，其中内部排气通道的一端与所述排气口相通，另一端通过排气阀与外部排气管相通。

可见，以上电镀液过滤装置，于顶盖上增设排气口，以引导过滤装置内残留气泡通过该排气口排出。由于残留气泡多聚集于过滤装置的顶部，故设置于顶盖上的排气口可有效的引导残留气泡的排出，提高芯片质量与产出效率。

进一步通过排气阀控制排气口与外部排气管的连通情况，以于气泡产生阶段，即高压泵启动时期，开启排气阀，实现气泡的实时排出。

附图说明

图1为现有电镀液过滤装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所提供的电镀液过滤装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本实用新型做进一步的描述。

请参考图1，经过分析发现，在电镀设备工作其间，由于高压泵的作用，电镀液于过滤装置内的流动方向是从底座10到顶盖30，故最终残留的气泡B大都附着在顶盖30处；考虑到这一点，本实用新型于顶盖30上增设专门的排气口，以引导残留气泡B的排出。具体请参考图2，其为本发明一实施例所提供的电镀液过滤装置的结构示意图。如图所示，该电镀液过滤装置包括滤筒200以及位于滤筒两端的底座100和顶盖300，其中滤筒300内设有滤芯400以实现对电镀液的过滤，顶盖300具有电镀液出口O1和排气口O2。电镀液出口O1通过管道500与电镀反应室(图中未示)相通，以完成过滤后电镀液的输送；且排气口O2与一排气通道T相通，以引导气泡B通过该通道T排出。由于高压泵的作用，通常滤筒200内的电镀液所承受的气压大于外部大气压，故电镀液会通过该通道T而流动，气泡B便随之排出；当完成气泡B的排出后，关闭通道T，便可以进行正常的电镀液过滤工作，进而进行有效的电镀操作。

为了实现对于排气通道T的开启以及关闭的及时控制，往往于其上设置排气阀600。当过滤装置启动时，开启排气阀600，引导气泡B的排出；完成对气泡B的排出后，关闭排气阀600，便可以进行有效的电镀操作。该排气阀600可根据需要而开启和关闭，进而可及时的排出过滤装置内的气泡B。