[实用新型]一种双排双列的三极管引线框架版件有效
| 申请号： | 200820153817.2 | 申请日： | 2008-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN201215803Y | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;陈楠;商岩冰 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双排双列 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种双排双列的三极管引线框架版件，由包含引线框架(4)的多个相同基本单元(1)经两侧的边带(2)沿轴向连续排列而成；所述引线框架(4)设有承载芯片的芯片岛(6)、中间导脚(5)和两个侧导脚(7)；其特征在于：所述每个基本单元(1)设有呈上下双排和左右双列设置的四个引线框架(4)；所述四个引线框架(4)的导脚与边带(2)相连接，所述四个引线框架(4)的芯片岛角端设有连接筋(3)；所述连接筋(3)厚度薄于芯片岛(6)厚度，其连接部的两表面对称设有V型槽(9)。
2、如权利要求1所述双排双列的三极管引线框架版件，其特征在于：所述芯片岛(6)贴片区边缘横向贯穿有V型凹槽(11)，贴片区外侧设半腰形缺口(12)；所述芯片岛(6)背面均布有多条垂直的V型刻槽(10)。
3、如权利要求1或2所述双排双列的三极管引线框架版件，其特征在于：所述引线框架(4)的两个侧导脚(7)根部两表面设有多条V型槽(13)，其靠近芯片岛(6)的焊接区(14)内设有通孔(8)。
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