[实用新型]防破裂的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种防破裂的印刷电路板。

背景技术

在当前的印刷电路板(PCB)生产中，通常装配(定位)孔周围不容许有线路存在，这是为了防止在装配过程中损伤线路，上述做法既节约了成本，又降低了风险。但是有很大的局限性，在一些用V-cut分板或push-back拼板PCB工艺中，经常出现PCB板破裂的情况。

实验结果表明，破裂的原因是PCB板装配孔周围的FR4材料引起的，如果仅仅是FR4而没有其它附加层，板子的硬度就会减弱，在分板时非常容易导致PCB板破裂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种防破裂的印刷电路板，改善分板质量，降低报废率，以克服现有技术中存在的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种防破裂的印刷电路板，包括定位孔，所述定位孔的附近包围设有涂覆层。

优选地，所述涂覆层为铜层。

优选地，所述涂覆层是非封闭的。

本实用新型由于在定位孔的周围附加设置涂层，使PCB板硬度增强，改善分板质量，降低了报废率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

具体实施方式

对印刷电路板3(PCB)进行分板，由于定位孔2周围不设任何附加层而导致板子经常破裂。在定位孔的附近包围设有涂覆层1。优选地，该涂覆层1为非封闭的铜层。这样可增加印刷电路板3的硬度，改善分板质量，降低报废率。