[实用新型]防破裂的印刷电路板无效
申请号: | 200820152903.1 | 申请日: | 2008-09-09 |
公开(公告)号: | CN201274605Y | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 何世舒 | 申请(专利权)人: | 伟创力(上海)科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 雷绍宁 |
地址: | 201206上海市浦东新区金桥出*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 破裂 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】:
1.一种防破裂的印刷电路板,包括定位孔,其特征在于:所述定位孔的附近包围设有涂覆层。
2.根据权利要求1所述的防破裂的印刷电路板,其特征在于:所述涂覆层为铜层。
3.根据权利要求1所述的防破裂的印刷电路板,其特征在于:所述涂覆层是非封闭的。
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