[实用新型]数字影像摄取模块的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置的封装技术，特别是涉及一种数字摄像装置的封装结构。

背景技术

数字影像摄取模块是数字照相机或具备摄影功能的电子设备(如移动电话、各种影像探测仪等)的一种重要零部件。它的主要构件包括绑定(BONDING)了具有影像感测功能芯片的印刷电路板，光学镜头和基座，外部连接器(FPC连接端子或无线发送电路)。一般地，光学镜头安置在基座上，基座再装配在印刷电路板上，连接器则可直接或通过FPC(柔性线路板)焊接在印刷电路板上；外部景象通过光学镜头聚焦在功能芯片(SENSOR)表面形成光学影像，功能芯片对光学影像检测扫描并进行处理后输出图象信号，通过连接器传输至存储显示或打印器件。

在组装上述数字影像摄取模块时，一般绑定感测功能芯片时，有任何尘埃附表或芯片表面丝毫损伤均会导致模块报废，因此对生产环境洁净度要求极高，装配工艺非常严格，芯片绑定后必须在同环境下密封(一般是立即安装镜头)。

然而，在上述组装过程中，由于环境洁净度要求极高，在此环境下切割印刷电路板会产生大量灰尘，因此必须提前将印刷电路板分割成基本独立的单元，大大减低了印刷电路板的利用率，提高了成本；并且密封芯片时使用化学胶水，固化时会产生挥发物或尘埃，导致成品良品率下降。

在上述生产过程中安装的镜头系统一般由组装了光学凸镜和IR(红外线)滤光片的镜筒和基座组成。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够极大提高封装速度、降低加工难度、提高产能的一种数字影像摄取模块的封装结构。

为解决以上技术问题，本实用新型方法的技术方案为：一种数字影像摄取模块的封装结构，包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述印刷电路板和所述芯片共同构成印刷电路板独立单元，关键是：所述芯片的表面涂覆一层光学胶或与光学混合塑料体密封固化在一起。

作为本实用新型的改进一：所述芯片和所述光学胶之间设有一层红外线滤光膜，所述红外线滤光膜镀在所述芯片的表面。

具体实施时的优选方案1：所述印刷电路板独立单元上设有光学镜头单元，所述光学镜头单元包括装配在所述印刷电路板独立单元上的基座、安置在所述基座上的光学镜头，所述的光学镜头包括依次排列的镜筒和凸镜。

优选方案2：所述的印刷电路板独立单元上设有凸镜，所述凸镜与所述印刷电路板独立单元的连接处通过遮光胶密封。

作为本实用新型的改进二：所述印刷电路板独立单元上设有光学镜头单元，所述光学镜头单元包括装配在所述印刷电路板独立单元上的基座、安置在所述基座上的光学镜头，所述的光学镜头包括依次排列的镜筒、凸镜和红外线滤光片。

作为本实用新型的改进三：所述的印刷电路板独立单元上设有凸镜，所述凸镜与所述印刷电路板独立单元的连接处通过遮光胶密封，凸镜由滤光材料制成。

本实用新型通过在所述芯片的表面涂覆一层光学胶或与光学混合塑料体密封固化在一起，使得芯片与空气隔离，从而使得后续的切割制程不会污染光路，这一特点为以所述印刷电路板独立单元为单位进行统一切割创造了条件。由于可以对所述印刷电路板进行统一切割，因此在所述芯片绑定在所述印刷电路板上之前无须将所述印刷电路板分割成基本独立的单元，从而省却了芯片绑定前所述印刷电路板的预分割步骤，加上后续采用统一切割的方法，极大提高了封装速度，并提高了所述印刷电路板的利用率，节省了材料和成本。

另外，将所述基座、镜筒、凸镜、滤光片采用塑胶成型方法制成可省却以上部件的安装工艺；采用能有效反射和/或散射红外光线的光学混合塑胶材料或者在所述芯片上镀上一层红外线滤光膜可以省却红外线滤光片；在所述的印刷电路板独立单元上设有凸镜，所述凸镜与所述印刷电路板独立单元的连接处通过遮光胶密封，可以省却镜筒与基座。以上方法工艺流程，既进一步节省了成本，又省却了相关装配工艺，并进一步提高了封装速度。

附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的说明，其中：

图1为传统封装方法示意图；

图2为本实用新型封装方法示意图；

图3为传统封装结构示意图；

图4为本实用新型封装结构示意图；

图5为本实用新型简易封装结构示意图。

具体实施方式