[实用新型]数字影像摄取模块的封装结构

权利要求书

1、一种数字影像摄取模块的封装结构，包括印刷电路板(2)和设置在所述印刷电路板(2)上的芯片(1)，所述印刷电路板(2)和所述芯片(1)共同构成印刷电路板独立单元，其特征是：所述芯片(1)的表面涂覆一层光学胶(3)或与光学混合塑料体密封固化在一起。

2、根据权利要求1所述的一种数字影像摄取模块的封装结构，其特征是：所述芯片(1)和所述光学胶(3)之间设有一层红外线滤光膜，所述红外线滤光膜镀在所述芯片(1)的表面。

3、根据权利要求2所述的一种数字影像摄取模块的封装结构，其特征是：所述印刷电路板独立单元上设有光学镜头单元(4)，所述光学镜头单元(4)包括装配在所述印刷电路板独立单元上的基座(5)、安置在所述基座(5)上的光学镜头，所述的光学镜头包括依次排列的镜筒(6)和凸镜(7)。

4、根据权利要求1或者2所述的一种数字影像摄取模块的封装结构，其特征是：所述的印刷电路板独立单元上设有凸镜(7)，所述凸镜(7)与所述印刷电路板独立单元的连接处通过遮光胶(9)密封。

5、根据权利要求1所述的一种数字影像摄取模块的封装结构，其特征是：所述印刷电路板独立单元上设有光学镜头单元(4)，所述光学镜头单元(4)包括装配在所述印刷电路板独立单元上的基座(5)、安置在所述基座(5)上的光学镜头，所述的光学镜头包括依次排列的镜筒(6)、凸镜(7)和红外线滤光片(8)。