[实用新型]一种XY电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容，尤其涉及一种XY电容。

背景技术

电源技术的发展以及电源用户的需求都导致电源功率密度增大，随之而来的就是电源模块内部的电磁场强度越来越大，而体积有限，所以导致模块内部电磁场的进场干扰日益严重。抑制EMI的关键器件可采用XY电容器件，其中，X电容通常指连接在L、N(L、L)线之间的电容，也包括正负线之间的电容；Y电容通常指连接在L、N线与PE之间的电容，也包括正负线与PE之间的电容；X、Y电容包括但不限于XY安规电容，这些XY电容器件也很容易被干扰，由于电容在产品中是作为滤波器的关键器件使用的，如果它们被干扰，将直接导致滤波器被短路，失去作用，会导致EMI(EMC)测试结果恶化，影响测试结果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题提供一种抗电磁干扰、结构简单的XY电容。

本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种XY电容，包括外壳，外壳内设有两个金属电极，金属电极之间设有绝缘介质，所述外壳为电磁屏蔽外壳或在外壳外设有电磁屏蔽层。

所述电磁屏蔽外壳是金属外壳、高磁导率材料外壳或导电塑料外壳。

所述高磁导率材料外壳为镍铁合金外壳、坡镆合金外壳或硅钢合金外壳。

所述的导电塑料外壳为结构型导电塑料外壳或复合型导电塑料外壳。

所述结构型导电塑料外壳为聚乙烯导电塑料外壳，所述复合型导电塑料外壳为炭黑复合导电塑料外壳或碳纤维复合导电塑料外壳。

所述电磁屏蔽层为喷涂在整个外壳上的高磁导率材料层，或附着在整个外壳上的金属材料层。

所述高磁导率材料层是含有银、镍或铜的导电漆膜，或者是电镀的镍、金或银层。

所述电磁屏蔽层为套装在整个外壳上的金属覆盖物、高磁导率材料覆盖物或导电塑料覆盖物。

所述的高磁导率材料覆盖物为钴铁合金覆盖物、镍铁合金覆盖物或坡镆合金覆盖物。

导电塑料覆盖物为聚乙烯导电塑料覆盖物、炭黑复合导电塑料覆盖物或碳纤维复合导电塑料覆盖物。

所述电磁屏蔽层为在外壳一个侧面设置的金属遮挡板、高磁导率材料遮挡板或导电塑料遮挡板。

本实用新型通过在XY电容外部增加屏蔽材料，或者将电容外壳改为具有屏蔽效果的材料，增强了XY电容的抗干扰性能，使得电容不易受到电磁场的干扰。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2另一种实施方式的局部放大图。

具体实施方式

实施例1、如图1所示，一种XY电容，包括外壳1，外壳1内设有两个金属电极2，金属电极2之间设有绝缘介质3，所述外壳1为电磁屏蔽外壳，电磁屏蔽外壳可以是金属外壳、高磁导率材料外壳或导电塑料外壳。金属外壳优选铜金属外壳或镍金属外壳，所述高磁导率材料外壳优选镍铁合金外壳、坡镆合金外壳或硅钢合金外壳。所述的导电塑料外壳优选聚乙烯导电塑料外壳、炭黑复合导电塑料外壳或碳纤维复合导电塑料外壳。

实施例2、如图2所示，一种XY电容，包括外壳1，外壳内设有两个金属电极2，金属电极2之间设有绝缘介质3，在外壳1外设有电磁屏蔽层5，所述电磁屏蔽层5为套装在外壳1上的金属覆盖物、高磁导率材料覆盖物、导电塑料覆盖物。所述的高磁导率材料覆盖物优选钴铁合金覆盖物、镍铁合金覆盖物或坡镆合金覆盖物。导电塑料覆盖物优选聚乙烯导电塑料覆盖物、炭黑复合导电塑料覆盖物或碳纤维复合导电塑料覆盖物。

如图3所示，所述电磁屏蔽层5为喷涂在外壳1上的高磁导率材料层，高磁导率材料层优选含有银、镍或铜的导电漆膜，电磁屏蔽层5还可以是电镀附着在外壳1上的镍、金或银层。

所述电磁屏蔽层还可以是在外壳一个侧面设置的金属遮挡板、高磁导率材料遮挡板或导电塑料遮挡板，上述各种遮挡板遮挡在噪声源与电容之间。