[实用新型]一种XY电容有效
| 申请号： | 200820147039.6 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201266547Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 侯俊峰 | 申请（专利权）人： | 艾默生网络能源有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/224;H01G2/22;H01G2/10 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元;张秋红 |
| 地址： | 518057广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 xy 电容 | ||
1、一种XY电容，包括外壳，外壳内设有两个金属电极，金属电极之间设有绝缘介质，其特征在于，所述外壳为电磁屏蔽外壳或在外壳外设有电磁屏蔽层。
2、根据权利要求1所述的XY电容，其特征在于，所述电磁屏蔽外壳是金属外壳、高磁导率材料外壳或导电塑料外壳。
3、根据权利要求2所述的XY电容，其特征在于，所述高磁导率材料外壳为镍铁合金外壳、坡镆合金外壳或硅钢合金外壳。
4、根据权利要求2所述的XY电容，其特征在于，所述的导电塑料外壳为结构型导电塑料外壳或复合型导电塑料外壳，所述结构型导电塑料外壳为聚乙烯导电塑料外壳，所述复合型导电塑料外壳为炭黑复合导电塑料外壳或碳纤维复合导电塑料外壳。
5、根据权利要求1所述的XY电容，其特征在于，所述电磁屏蔽层为喷涂在整个外壳上的高磁导率材料层，或附着在整个外壳上的金属材料层。
6、根据权利要求5所述的XY电容，其特征在于，所述高磁导率材料层是含有银、镍或铜的导电漆膜，所述金属材料层是电镀的镍、金或银层。
7、根据权利要求1所述的XY电容，其特征在于，所述电磁屏蔽层为套装在整个外壳上的金属覆盖物、高磁导率材料覆盖物或导电塑料覆盖物。
8、根据权利要求7所述的XY电容，其特征在于，所述的高磁导率材料覆盖物为钴铁合金覆盖物、镍铁合金覆盖物或坡镆合金覆盖物。
9、根据权利要求7所述的XY电容，其特征在于，所述导电塑料覆盖物为聚乙烯导电塑料覆盖物、炭黑复合导电塑料覆盖物或碳纤维复合导电塑料覆盖物。
10、根据权利要求1所述的XY电容，其特征在于，所述电磁屏蔽层为在外壳一个侧面设置的金属遮挡板、高磁导率材料遮挡板或导电塑料遮挡板。
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