[实用新型]电气线路复合散热体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电气线路复合散热体，特别是指一种可将电气电路所产生的热能，进行全面性直接扩散并迅速散热，大幅度降低热阻系数，有效确保电气电子元件效能及使用寿命的电气线路复合散热体。

背景技术

目前照明设备包括有路灯照明、广告照明、室内照明及机器设备照明等种类，一般照明设备的照明光源大多采用白炽灯泡、日光灯管、水银灯等种类，除了汞蒸气造成环境污染，照明效率差，耗电量相对增加之外，并且容易损坏，同时其使用寿命短，以致需要经常维修更换，浪费人力、物力及时间，因此有待加强改善。

现今室内外机器、广告等照明设备的照明光源已考虑采用固态光源发光二极管，以提高照明效率，并且节省电力，此类照明光源必须在电路基板上排列布置多个发光二极管，但随着发光二极管的设置数量及输出功率增加，在电→光→热的转换过程中，相对产生高温度热量，因此必须通过电路基板的绝缘层传导至散热器及其鳍片进行散热。

LED发光二极管的电路基板必须借助黏胶贴合在散热器表面，以致无法全面性牢固密合，影响热传导效率，并且容易发生老化及脱落现象，导致散热效率差、散热速度慢，因此发光二极管长时间使用时，容易造成温度过高，严重影响发光二极管的照明效能，进而造成光衰，缩减使用寿命，因此有必要进行进一步创作改良。

为了克服上述问题，目前习用的具有散热的电路板材料种类及结构如下：

第一种：FR4基材的印刷电路板，其板材并不具有导热及散热的功能；

第二种：金属芯印刷电路板Metal Core PCB(MCPCB)，其结构由铜箔(电路)层、绝缘(介电)层及铝基板(金属核心)层三种不同材质层迭构成；

第三种：陶瓷基板，此结构是透过电路直接将导电银浆施作在基板的表面。

为了强化LED的散热，第一种的FR4印刷电路板已不足以达到所需的散热功效，因此提出了第二种的内具金属核心的印刷电路板(MCPCB)，运用设置在电路板底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，虽然第二种的(MCPCB)可达到散热的效果，然而也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制；第三种中的陶瓷基板结构也仅适用于小尺寸、极高操作温度及容易处理的高功率元件上。

由此可见，上述物品仍有许多缺陷，并非一种优良的物品，因而亟待加以改良。

本发明人鉴于上述习用物品的各项缺点，积极思考加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本案中的电气线路复合散热体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电气线路复合散热体，其可将电气电路所产生的热能，进行全面性直接扩散并迅速散热，大幅度降低热阻系数，有效确保电气电子元件效能及使用寿命。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种电气线路复合散热体，包括将电气电子元件所产生的热能有效排出的散热器、导热绝缘层、电气线路层和降低热阻系数的绝缘漆层；导热绝缘层施加在散热器的一侧表面，包括均匀分布的、经表面处理的热传导粉体，及与热传导粉体微粒子结合而使其易于施加在散热器的一侧表面的烧结分散的液体材料；电气线路层含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体，且结合在导热绝缘层相对散热器的另侧表面上，并进行化学沉积镍表面处理；电气线路层上还设有接点，与电子元件的相对接脚电性连接；绝缘漆层结合在导热绝缘层相对散热器的另侧表面及电气线路层相对导热绝缘层的另侧表面上。

上述热传导粉体材料为球型或不规则的结晶颗粒。

上述热传导粉体材料的粒度在0.01～100μm之间。

上述导热绝缘层涂布在散热器表面的厚度为0.01～15mm。

上述低阻抗电性传导粉体的平均粒度为0.01～400μm。

上述电气线路层结合在导热绝缘层的厚度为0.005～0.2mm。

采用上述结构后，本实用新型首先设置一散热器，并在该散热器的一侧设置数个散热鳍片或金属板、陶瓷板等散热材质，并在另一侧设置导热绝缘层，此导热绝缘层含有均匀分布的热传导粉体，在导热绝缘层上还设有一电气线路层，该电气线路层含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体；导热绝缘层及电气线路层外还设置一绝缘漆层，作为防锡焊作用，使电路上具有热源的元件或IC能够全面性直接扩散迅速散热，大幅度降低热阻系数，确保电气电子元件的效能及使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型电气线路复合散热体的散热器及导热绝缘层结构示意图；

图2是本实用新型电气线路复合散热体的电气线路层结合结构示意图；

图3是本实用新型电气线路复合散热体的绝缘漆层结合结构示意图；