[实用新型]电气线路复合散热体有效
| 申请号： | 200820145625.7 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201267086Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 范华珠;李秀婷 | 申请（专利权）人： | 臣相科技实业股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/03;H01L23/373;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱 凌 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 线路 复合 散热 | ||
1、一种电气线路复合散热体，其特征在于：包括将电气电子元件所产生的热能有效排出的散热器、导热绝缘层、电气线路层和降低热阻系数的绝缘漆层；
导热绝缘层施加在散热器的一侧表面，包括均匀分布的、经表面处理的热传导粉体，及与热传导粉体微粒子结合而使其易于施加在散热器的一侧表面的烧结分散的液体材料；
电气线路层含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体，且结合在导热绝缘层相对散热器的另侧表面上，并进行化学沉积镍表面处理；电气线路层上还设有接点，与电子元件的相对接脚电性连接；
绝缘漆层结合在导热绝缘层相对散热器的另侧表面及电气线路层相对导热绝缘层的另侧表面上。
2、如权利要求1所述的电气线路复合散热体，其特征在于：所述热传导粉体材料为球型或不规则的结晶颗粒。
3、如权利要求1所述的电气线路复合散热体，其特征在于：所述热传导粉体材料的粒度在0.01～100μm之间。
4、如权利要求1所述的电气线路复合散热体，其特征在于：所述导热绝缘层涂布在散热器表面的厚度为0.01～15mm。
5、如权利要求1所述的电气线路复合散热体，其特征在于：所述低阻抗电性传导粉体的平均粒度为0.01～400μm。
6、如权利要求1所述的电气线路复合散热体，其特征在于：所述电气线路层结合在导热绝缘层的厚度为0.005～0.2mm。
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