[实用新型]LED封装散热装置无效
申请号: | 200820139205.8 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN201265842Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 官有占;王骞 | 申请(专利权)人: | 官有占;王骞 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 英 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明光源,尤其是一种LED的本体固定组晶体、并搭配散热构件,达到均匀快速散热,提高照明光孝及寿命的LED封装散热装置。
背景技术
惯用发光二极管1组装,请参阅图1所示,都仅是以晶体2固定于本体3,本体3的底侧设金属制的热枕4,使用时发光二极管1以热枕4贴靠散热器5,散热器例如是铝基板。该装置因其无固定结构、热枕4仅仅是单纯贴靠而无法紧压固着,其散热效果不良。
尤其是近来发光二极管的功率逐渐朝加大功率,或是以多数颗晶体串、并联组合成加大功率的方向发展,传统发光二极管、尤其是大功率发光二极管仅仅单纯以热枕帖靠散热器,其散热能力及传热速度都较为缓慢,而须要一段时间进行热排放,此将造成大功率发光二极管在一段时间形成高温环境工作,此往往会造成大功率发光二极管快速衰退光照亮度,也会造成使用寿命降低,限制了LED照明灯具的发展,如何增加LED功率、并增加导热散热能力,则为业者所急切努力解决的首要工作。
鉴于惯用照明灯使用LED的散热并无法有效排除热量、限制LED本身功率及组成集合功率,必须改良LED整体结构,使可增加功率使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于改进现有技术的不足,提供一种具有导热快、温度梯度大,快速排放晶体产生热、增加散热能力,可以增加晶体整体发光效率、提高使用寿命的LED封装散热装置。
本实用新型进一步的目的在于提供一种本体的承座连接散热构件的底座均匀传递散发热,承座固定的组晶体产生热量可均匀、快速传递散发,可增加整体功率、提高使用寿命的LED封装散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种LED封装散热装置,其由一本体的承座供固定一组晶体,一电极构件固定于该本体、连接该组晶体,该电极构件连接电源、供该组晶体发光,该承座供该组晶体增加发光功率导引热排放,其中,
该本体,系该承座热良导体上依设定间距排列设有多数固晶区,该固晶区设有热良导体、非导电体的垫块供固定该组晶体,该本体的承座设有一接合部;
一散热构件,设有一连接部与该接合部固接,一冷却组件固定于该散热构件外侧。
其中,该散热构件的底座设有一管体,该管体内灌充导热液体,该管体外侧固接该冷却组件。
其中,该散热构件设一底座对接该承座形成一信道,该信道内灌充导热液体。
本实用新型提供的LED封装散热装置通过本体的承座连接散热构件的底座均匀传递散发热,承座固定的组晶体产生热量可均匀、快速传递散发,可增加整体功率、提高使用寿命。
附图说明
图1是惯用发光二极管电极构件散热的示意图。
图2是本实用新型第一较佳实施例的组装组合的示意图。
图3是本实用新型第一较佳实施例的本体、散热构件剖视示意图。
图4是本实用新型第一较佳实施例的本体组合散热构件示意图。
图5是本实用新型第一较佳实施例的散热构件使用的温度躯梯度示意图。
图6是本实用新型第二较佳实施例的组装组合的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的LED封装散热装置,第一较佳实施例,请参阅图2、3所示,其大体结构是包括一本体20、一组晶体30、一光学组件40及一散热构件50所组成:
该本体20,请参阅图3、4所示,其是一金属的承座21上侧面挖设多数凹槽形状的固晶区22,该固晶区22依不同设计形成特定的间隔距离排列分布,一热良导体、非导电体如工程塑料、陶瓷的基材填充该固晶区22形成固定块23,该承座21上侧面及该固定块23经研磨形成平整的平面;一非导体的框架24嵌固该承座21上侧面外周固定,一电极构件25有两片嵌入该框架24包覆固定;该承座21设有一接合部26、在本实施例中为内螺孔。
该组晶体30,请参阅图2、3所示,是以晶体一一固设于该固晶区22范围内固定块23的表面,多数的导线31,在本实施例中为金线,按串、并联布置连接该组晶体30,该组晶体30表面涂布胶合液、或添加荧光剂调整光色温,予以封装固定。
该光学组件40,请参阅图2所示,是一透光体41,其外周对应该本体20的框架24嵌合固定,该透光体41的底侧面涂布荧光剂。
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