[实用新型]LED封装散热装置无效
| 申请号： | 200820139205.8 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN201265842Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 官有占;王骞 | 申请（专利权）人： | 官有占;王骞 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装散热装置，其由一本体的承座供固定一组晶体，一电极构件固定于该本体、连接该组晶体，该电极构件连接电源、供该组晶体发光，该承座供该组晶体增加发光功率导引热排放，其特征在于：
该本体，系该承座热良导体上依设定间距排列设有多数固晶区，该固晶区设有热良导体、非导电体的垫块供固定该组晶体，该本体的承座设有一接合部；
一散热构件，设有一连接部与该接合部固接，一冷却组件固定于该散热构件外侧。
2.依据权利要求1所述的LED封装散热装置，其特征在于：该散热构件的底座设有一管体，该管体内灌充导热液体，该管体外侧固接该冷却组件。
3.依据权利要求1所述的LED封装散热装置，其特征在于：该散热构件设一底座对接该承座形成一信道，该信道内灌充导热液体。
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