[实用新型]导热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热模块，尤指涉及一种具有热管和铜导热块的导热模块。

背景技术

由于热管(heat pipe)有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及用途多等特性，并还具有可传递大量热量、不消耗电力以及价格低廉等诸多优点，目前已广泛地应用在电子组件的导热，通过对电子发热组件进行热量的快速导离，从而有效地解决现阶段电子发热组件的热聚集现象。

常规的导热模块，贴设在发热组件表面，导热模块由基座和热管所构成。基座由铜材所制，热管穿设在基座上，热管具有受热段以及散热段，该散热段从受热段延伸出来的，受热段穿设在基座内部，而散热段则穿出基座的一侧。基座贴接在发热组件的表面，藉此，进行导热的作用。

然而，常规的导热模块，在实际使用上仍存在有以下的缺点，由于基座是由铜材所制，其重量较重，并且制造过程复杂，因此导致成本较高。此外，仅以基座贴附发热组件进行导热，并无法完全有效地导离发热组件的热能，并且具有较高的热阻，因此导热效果有限。

因此，如何改善上述的缺点，为本发明所研究的课题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决增加热传导面积，提升整体的导热效率，降低制作成本、产品重量等问题。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种导热模块，其特征在于，包括：基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。

根据本实用新型所提供的导热模块，有效地提升了导热模块的导热效能，并且，由于基座为铝挤型座体，重量较轻，进而有效地节省整体制作的成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图；

图2为本实用新型的立体组合示意图；

图3为沿图2中3-3线剖面的示意图；

图4为本实用新型的使用状态图；以及

图5为本实用新型的另一实施方式图。

【主要组件符号说明】

1.....导热模块

10.....基座

11.....容置槽         12.....固定槽

13.....端面           14.....另一端面

20.....铜导热块

21.....底段           22.....顶段

23.....中段

30.....热管

31.....受热段         311....平面

32.....散热段

2.....发热组件

3、4....散热片

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明，然而附图仅供参考与说明之用，并非用来限制本实用新型。

参考图1至图3，本实用新型的导热模块1是由基座10、铜导热块20以及热管30构成。

基座10具有端面13和端面14，端面14相对于端面13。端面13上设有容置槽11和固定槽12，该固定槽12开设在在容置槽11一侧。固定槽12可为鸠尾槽。端面14用于贴接散热片3(如图4所示)，所述基座10为铝挤型的散热座或由铝镁合金材料所制成，因此重量较轻，并且有效地节省了整体制作的成本。

铜导热块20嵌入固定槽12并与其结合，铜导热块20是由底段21、中段23和顶段22所构成的鸠尾座，其中，中段连接底段21，顶段连接中段23。底段21嵌入并固定在基座10的固定槽12内。顶段22外露出于固定槽12，顶段22的宽度大于中段23的宽度。其中，铜导热块20顶段22的宽度大于固定槽12宽度，并且铜导热块20的导热系数也大于基座10的导热系数，但是基座10的比重则低于铜导热块20的比重。

热管30具有受热段31和散热段32，其中散热段32是从受热段31延伸出来的。受热段31容设夹掣在容置槽11和铜导热块20之间，并在受热段31上形成平面311。因此，受热段31的断面呈D字型(如图3所示)。平面311与基座10的端面13齐平，散热段32则在基座10的一侧形成。热管30可由铜材所制成者，从而具有较佳的导热效率，受热段31的平面311是通过锻造或冲压的加工方式制造的。