[实用新型]导热模块无效

专利信息
申请号: 200820132401.2 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN201267081Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 谢逸人;黄士玮 申请(专利权)人: 谢逸人;黄士玮
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余 朦;方 挺
地址: 中国台湾台北市民生*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 模块
【权利要求书】:

1.一种导热模块,其特征在于,包括:

基座,包括容置槽和固定槽,所述容置槽开设在所述基座的一个端面,所述固定槽开设在所述容置槽的侧边;

铜导热块,嵌入至所述固定槽并与之结合;以及

热管,所述热管具有受热段,所述受热段具有平面,所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间,所述平面则与所述基座的所述端面齐平。

2.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述基座为铝挤型座体。

3.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述固定槽为鸠尾槽,所述铜导热块是与所述鸠尾槽配合的鸠尾座。

4.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述铜导热块由底段、中段和顶段所构成,所述底段嵌入所述固定槽内,而所述顶段的宽度大于所述中段的宽度。

5.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述铜导热块的导热系数大于所述基座的导热系数。

6.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述基座的比重低于所述铜导热块的比重。

7.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述热管进一步具有从所述受热段延伸出来的散热段,所述散热段形成在所述基座的一侧。

8.如权利要求1所述的导热模块,其特征在于,所述受热段的断面呈D字型。

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