[实用新型]复合线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种复合线路板(complex circuit board)。

背景技术

软硬复合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在制作方法上，软硬复合板是以已完成线路制作的软性线路板为核心层，并以类似增层法(built up)或叠合法的工艺来制作硬性线路板于软性线路板上。

图1A至图1D为现有一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图。请先参阅图1A，首先，提供一软性线路板110，其是由一软质基板112、二线路层114以及二覆盖层(cover layer)116所组成，其中这些线路层114分别位于软质基板112的相对二侧，而各个覆盖层116具有一局部暴露线路层114的开口116a。

请参阅图1B，接着，提供二硬质基板120。各个硬质基板120是由一半固化胶片(prepreg)122、一核心层(core layer)124以及一金属层126所组成，且各个硬质基板120具有一开口120a。在同一个硬质基板120中，开口120a是从半固化胶片122延伸至核心层124，且金属层126位于开口120a的底部。此外，开口120a通常是以开槽(routing)的方式形成。另外，核心层124的材质通常包含玻璃纤维，而金属层126的材质一般为铜。

请参阅图1C，之后，将这些硬质基板120以加热压合的方式与软性线路板110结合，其中软性线路板110位于二硬质基板120之间，且这些硬质基板120是通过这些半固化胶片122得以与软性线路板110结合。通常半固化胶片122内的树脂在加热与加压的过程中会流动，因此半固化胶片122中的树脂会溢出而流到软质基板112上，如图1C所示的X处。然而，这样会影响软性线路板110的可挠曲能力。

请参阅图1C与图1D，接着，对这些金属层126进行湿式蚀刻，以形成二线路层126’，并移除对应这些开口120a的部分金属层126。如此，一软硬复合板100得以制造完成。

然而，在进行蚀刻这些金属层126的过程中，蚀刻药剂(未绘示)会从这些开口120a渗入到软性线路板110，进而破坏这些线路层114(如图1D所示的Y处)，造成软硬复合板100的良率(yield)下降。为了解决上述软性线路板110的线路层114被破坏的问题，有人提出另一种制造软硬复合板的方法，其如下所述。

图2A至图2D为现有另一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图。请先参阅图2A，首先，提供二硬质基板220，并利用V-Cut切割机以机械切割的方式在各个硬质基板220上形成二道沟槽V。各个硬质基板220是由一半固化胶片222、一核心层224与一金属层226所组成。这些沟槽V分别位于这些硬质基板220的移除区域R之外围，且沟槽V的深度小于核心层224的厚度。

请参阅图2B，将这些硬质基板220以加热压合的方式与一软性线路板210结合。软性线路板210是由一软质基板212、二线路层214以及二覆盖层216所组成，其中各个覆盖层216具有一暴露部分线路层214的开口216a，而这些开口216a分别对应这些移除区域R。

请同时参阅图2B与图2C，接着，对这些硬质基板220的金属层226进行湿式蚀刻，以形成二线路层226’。由于沟槽V的深度小于核心层224的厚度，因此软性线路板210会受到这些核心层224的保护以避免蚀刻药剂破坏线路层214。

请同时参阅图2C与图2D，之后，将位于移除区域R内的部分核心层224移除，以使软性线路板210的部分软质基板212及部分线路层214暴露于外界环境中。如此，一种软硬复合板200得以制造完成。

现今的线路板多半是朝向薄型化的趋势发展，因此硬质基板220(请参阅图2A至图2B)的厚度必须变薄，以符合上述薄型化的趋势，而目前的核心层224的厚度最小可到2密耳(mil)。然而，现在的V-Cut切割机在切割上的精确度约在6密耳以上。也就是说，若硬质基板220的厚度小于6密耳时，则V-Cut切割机极易将硬质基板220完全切断，以致于沟槽V无法形成。

因此，图2A至图2D所示的软硬复合板200的制造方法并不符合目前线路板的发展趋势。此外，V-Cut切割机还具有无法切割半固化胶片(即122与222)的缺点。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种复合线路板，其制造方法能提高良率。