[实用新型]复合线路板有效
| 申请号： | 200820131984.7 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201267058Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;洪久雯;郑桂岑 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 线路板 | ||
1、一种复合线路板，其特征在于包括：
一软性线路板，包括：
一线路基板，具有一上表面与一相对于该上表面的下表面；
一第一覆盖层，配置于该上表面上，且具有一暴露部分该上表面的第一开孔；
一第二覆盖层，配置于该下表面上，且具有一暴露部分该下表面的第二开孔；
一第一基板，包括：
一第一线路层；
一第一绝缘层，具有一连通该第一开孔的第一开口，并配置于该第一线路层与该第一覆盖层之间；
一第二基板，包括：
一第二线路层；
一第二绝缘层，具有一连通该第二开孔的第二开口，并配置于该第二线路层与该第二覆盖层之间；
一第一半固化胶片，配置于该第一绝缘层与该第一覆盖层之间，其中该第一半固化胶片的树脂未溢流到该上表面；以及
一第二半固化胶片，配置于该第二绝缘层与该第二覆盖层之间，其中该第二半固化胶片的树脂未溢流到该下表面。
2、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一绝缘层的厚度与该第二绝缘层的厚度皆介于2密耳至6密耳之间。
3、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一基板通过该第一半固化胶片压合于该第一覆盖层上。
4、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第二基板通过该第二半固化胶片压合于该第二覆盖层上。
5、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一基板包括背胶铜膜。
6、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第二基板包括背胶铜膜。
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