[实用新型]晶圆承载装置

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：

一载盘，该载盘包括一连续沟槽，一供气口，以及至少一泄气口，其中该连续沟槽分别连接于该供气口与所述的泄气口；以及

一气管，连接于该供气口；

其中，当该载盘上承载一晶圆时，该连续沟槽的一顶面为该晶圆所覆盖。

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该气管，该供气口，该连续沟槽，以及所述的泄气口依序连接成一连通结构，形成一连续供气系统。

3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的泄气口等距设置于该载盘的一侧边，以将制程气体分布于一半导体制程室中。

4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，该制程气体为氩气，氮气，或氧气。

5.如权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，该制程气体热传导接触于该晶圆，以加温或冷却该晶圆。

6.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，该半导体制程室为一沉积反应室或一蚀刻反应室。

7.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该载盘为一不锈钢载盘或一铝合金载盘。

8.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，该不锈钢为SUS304不锈钢。

9.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，该铝合金为包含表面阳极处理的AL6061-T6铝合金。

10.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该连续沟槽具有一连续环状的几何形状。