[实用新型]拆卸芯片堆叠模块的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，且特别涉及一种拆卸芯片堆叠模块的治具。

背景技术

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。元件堆叠装配(Package on Package，PoP)技术的出现在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。

元件堆叠装配(PoP)在底部芯片上面再放置芯片，芯片最多可达8层。芯片与芯片之间采用球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)技术结合。

现有技术中，当PoP零件需要返修时，拆卸这些零件有两种方法。第一种方法是利用真空吸嘴，逐层加热后取下；第二种方法是利用人工用镊子一次性拿取。

第一种方法的缺点在于：逐层加热芯片的同时，底部芯片及所在电路板将多次受热，会造成质量问题。第二种方法的缺点在于：芯片的放置位置较紧密，且芯片与电路板的间距也只有区区0.2mm左右，实际操作起来具有一定难度，不利于节省时间。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种拆卸芯片堆叠模块的治具，以改善现有技术的缺陷，以使其方便地从电路板上取下芯片堆叠模块。

根据本实用新型的技术方案，本实用新型提供一种拆卸芯片堆叠模块的治具，芯片堆叠模块包括第一芯片和第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上，第一芯片焊接在电路板上，且与电路板之间有空隙。治具包括盖体和多个卡合部。这些卡合部自盖体延伸而形成，用以卡合空隙，使得第一芯片的焊点被加热时，芯片堆叠模块可通过治具由电路板上被拆卸。

本实用新型的有益技术效果在于：由于卡合部能够整体地夹持芯片，加热后，吸附盖体便能方便地从电路板上取下芯片堆叠模块。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的拆卸治具外观示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的拆卸治具使用示意图。

图3为本实用新型另一较佳实施例的拆卸治具外观示意图。

具体实施方式

本实施例中的芯片以采用元件堆叠装配(Package on Package，PoP)技术装配于电路板上的芯片堆叠模块为例，这些芯片可以为储存器芯片或者处理器芯片。

图1为本实用新型一较佳实施例的拆卸治具外观示意图。

拆卸治具100用于拆卸安装在电路板301上的芯片堆叠模块200。芯片堆叠模块200包括多个芯片201～203，其采用PoP技术层层堆叠。芯片201～203通过焊点400彼此焊接，并焊接在电路板301上。焊点400例如是锡球。在本实施例中，距离电路板301最近的芯片201与电路板301之间具有空隙500。

拆卸治具100包括盖体101和多个卡合部102。卡合部102自盖体延伸向电路板301的方向。卡合部102为L形，适于插入芯片堆叠模块200与电路板301之间的空隙500。

图2为本实用新型一较佳实施例的拆卸治具使用示意图。

芯片堆叠模块200置于盖体101与电路板301之间。当使用者欲从电路板301上取下芯片堆叠模块200时，将卡合部102插入芯片堆叠模块200与电路板301之间，并加热芯片堆叠模块200与电路板301之间的焊点400。待温度使焊点400软化时，使用真空吸嘴(图未示)吸附盖体101或采用其它手段上抬盖体101。这样，芯片堆叠模块200能够一次性地整体从电路板301上取下。

更佳的，拆卸治具100的盖体101与芯片堆叠模块200之间有一空间600。空间600能够让芯片堆叠模块200和电路板301在加热时，热空气能够在空间600中均匀分布，使得焊点400得到均匀的加热程度。

盖体101与芯片堆叠模块200之间的较佳距离为0.1mm，这个距离能够让热空气在空间600中均匀分布，并且不易散至空间600之外。本实施例虽然限定了盖体101与芯片堆叠模块200之间的较佳距离，然而本领域的技术人员，应当知道0.1mm的距离仅为本发明附加技术的一例子，并不用以限制本发明权利范围。

图3为本实用新型另一较佳实施例的拆卸治具外观示意图。

图3中所示的拆卸治具与图1所示的大部分相同，相同部分采用了相同的附图标记，在此不再赘述，下文只描述了不同之处。