[实用新型]拆卸芯片堆叠模块的治具

权利要求书

1.一种拆卸芯片堆叠模块的治具，上述芯片堆叠模块包括第一芯片与第二芯片，上述第二芯片堆叠在上述第一芯片之上，上述第一芯片通过多个焊点焊接在电路板上且与上述电路板之间具有空隙，其特征是，上述治具包括：

盖体；以及

多个卡合部，自上述盖体延伸而形成，上述多个卡合部用以卡合于上述空隙内，使得上述第一芯片的上述多个焊点被加热时，上述芯片堆叠模块能通过上述治具由上述电路板上被拆卸。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征是，上述卡合部为L形。

3.根据权利要求1所述的治具，其特征是，上述治具是金属材质的治具。

4.根据权利要求1所述的治具，其特征是，上述盖体与上述多个卡合部是一体成型的。

5.根据权利要求1所述的治具，其特征是，上述盖体具有多个通孔。

6.根据权利要求1所述的治具，其特征是，上述芯片堆叠模块位于上述盖体与上述电路板之间，上述盖体与上述芯片堆叠模块之间有空间。