[实用新型]升降结构改良无效
申请号: | 200820126287.2 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN201274288Y | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 周士杰 | 申请(专利权)人: | 可士达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 结构 改良 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种升降结构改良,特别是涉及一种可达到易于置放及拿取晶圆的功效的升降结构改良。
背景技术
一般现有习用的晶圆置放架,其是包含有一底框架、多数设置于底框架各侧边的支柱、及一活动叠设于底框架一面上且周缘设有缺口的承板;
当使用时,可将该底框架架设于一致动机构上,而当欲进行晶圆置放时,是利用致动机构的推杆通过底框架向上顶推该承板,使该承板往上升起,待承板上升至预定高度后,则可吸附晶圆,并逐一层叠置放于承板的一面上,再依据晶圆的放置数目逐渐降低推杆,而让承板下降,让各晶圆叠设于承板的一面上,并限位于各支柱之间达到储放晶圆的动作;若各晶圆储放至欲定数量而欲取出进行后段制程时,则以人工方式在各支柱间配合承板周缘的各缺口,由下往上抬高承板,藉以将晶圆取出移至后段制程。
而由于该承板置放晶圆后与底框架叠设时,会因为晶圆的重量而使承板与底框架之间并无空隙,因此,当与取出晶圆时,较不易将承板抬高,且由于各支柱是固设于底框架的各侧边无法移动,所以,使各支柱易形成干涉,让作业人员在抬高承板时较不易施力,而容易造成有施力不均使承板产生歪斜,导致设置于承板上的晶圆在取出的过程中有磨损的情形发生。
由此可见,上述现有的晶圆置放架在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的升降结构改良,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的晶圆置放架存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的升降结构改良,能够改进一般现有的晶圆置放架,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的晶圆置放架存在的缺陷,而提供一种新型的升降结构改良,所要解决的技术问题是使其可带动活动座的升降使晶圆置放于承板上,并在取用晶圆时,开启第一、二L型板进行承板与晶圆的拿取,而达到易于置放及拿取晶圆的功效,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种升降结构改良,其包括有:一底座,其中央处是设置一穿孔,且该底座的一侧是活动设有一固定杆;一限位单元,是设置于底座的一面上,其包含一结合于底座上的座体,该座体上是具有一与穿孔对应的对应孔,且座体相邻的二侧是活动设有一第一L型板,该第一L型板的一侧缘是具有一与固定杆嵌接的嵌接部,并在该座体相邻的另外二侧与第一L型板外侧分别设置至少二支柱,各支柱的二端是分别设置一滚轮,该二滚轮上是环设有一传动件;一活动座,是活动设置于限位单元一面上,其包含一层叠于座体上的载板,该载板相邻的二侧是活动设有一第二L型板,且该载板相邻的另外二侧与第二L型板外侧分别结合于传动件上;以及一承板,是层叠于载板的一面上。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的升降结构改良,其中所述的限位单元的座体是配合多数固定组件与底座结合。
前述的升降结构改良,其中所述的座体相邻的另外二侧与第一L型板外侧是分别设有置至少二缺口,而所述的支柱是分别配合固定组件固设于各缺口中。
前述的升降结构改良,其中所述的座体的一侧是具有一延伸部,而所述第一L型板是配合一轴体与延伸部活动结合。
前述的升降结构改良,其中所述的传动件可为一履带。
前述的升降结构改良,其中所述的载板相邻的另外二侧与第二L型板外侧是分别配合固定组件结合于传动件上。
前述的升降结构改良,其中所述的载板的一侧是具有一延伸部,而所述第二L型板是配合一轴体与延伸部活动结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造