[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种芯片封装结构，且特别是有关于一种具有良好散热效果的芯片封装结构。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段：晶片(Wafer)的制造、集成电路(IC)的制作以及集成电路的封装(Package)等。裸芯片是经由晶片制作、电路设计、光掩模制作以及切割晶片等步骤而完成。

每一颗由晶片切割所形成的裸芯片，在经由裸芯片上的接点与外部信号电性连接后，可再以封胶材料将裸芯片包覆。其封装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量、杂讯的影响，并提供裸芯片与外部电路之间电性连接的媒介，如此即完成集成电路的封装步骤。

图1绘示已知的芯片封装结构的剖面示意图。请参照图1，芯片封装结构100的芯片110配置于基板120上，并通过多条导线130与基板120连接。封装胶体140配置于基板120上并包覆芯片110与导线130。

随着科技的进步，芯片110的运算速度大幅增加，而芯片110于运作中所产生的热能亦随之增加。然而，已知的基板120与封装胶体140的散热能力并未随之提升，这使得封装技术有了改良的空间。

发明内容

本实用新型的目的就是在提供一种具有良好散热效果的芯片封装结构。

本实用新型提出一种芯片封装结构包括一基板、一散热帽、至少一芯片与一封装胶体。基板具有一顶面、至少一外侧面及多个配置于顶面上的接垫，而散热帽覆盖基板的顶面与外侧面，并具有多个开口，其暴露出接垫。芯片配置于散热帽上，并经由多条导线与接垫电性连接，且封装胶体包覆芯片、导线与散热帽。

基于上述，本实用新型可通过散热帽来增加芯片封装结构的散热路径，进而提升芯片封装结构的散热效率。此外，本实用新型更可通过散热帽来提高芯片封装结构的结构强度。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示已知的芯片封装结构的剖面示意图。

图2A绘示本实用新型一实施例的芯片封装结构的剖面示意图。

图2B绘示图2A的散热帽与基板的俯视图。

图3绘示本实用新型另一实施例的芯片封装结构的散热帽与基板的俯视图。

图4绘示图2A的芯片封装结构的其中一种变化的剖面示意图。

图5绘示本实用新型另一实施例的芯片封装结构的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

100、200、300：芯片封装结构

110、230：芯片

120、210：基板

130、260：导线

140、240：封装胶体

212：顶面

214：外侧面

216：底面

218：接垫

220：散热帽

222：顶部

224：侧部

226：外缘部

226a：下表面

250：基板粘着层

270：芯片粘着层

300：线路板

310：散热盖

320：散热盖粘着层

330：封装胶体粘着层

A：接垫组

C：导电体

E：端

OP1、OP2、OP3：开口

具体实施方式

图2A绘示本实用新型一实施例的芯片封装结构的剖面示意图，而图2B绘示图2A的散热帽与基板的俯视图。图3绘示本实用新型另一实施例的芯片封装结构的散热帽与基板的俯视图。图4绘示图2A的芯片封装结构的其中一种变化的剖面示意图。

请参照图2A，本实用新型的芯片封装结构200包括一基板210、一散热帽220、一芯片230与一封装胶体240。值得注意的是，图2A仅绘示一芯片230做为代表，但并非用以限定本实用新型的芯片230的数量。举例来说，本实用新型的芯片封装结构也可以具有一个以上的芯片，换言之，本实用新型的芯片封装结构也可以是多芯片封装结构。

于本实施例中，散热帽220覆盖部分基板210，而芯片230配置于散热帽220上，且封装胶体240包覆芯片230与散热帽220。

基板210具有一顶面212、多个外侧面214、一底面216与多个配置顶面212上的接垫218，其中底面216相对于顶面212，且这些外侧面214皆与顶面212及底面216相连。