[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，具有一顶面、至少一外侧面及多个配置于该顶面上的接垫；

一散热帽，覆盖该基板的该顶面与该外侧面，并具有多个开口，其暴露出这些接垫；

至少一芯片，配置于该散热帽上，并经由多条导线与这些接垫电性连接；以及

一封装胶体，包覆该芯片、这些导线与该散热帽。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

多个导电体，其分别配置于该基板的一相对于该顶面的底面上。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该散热帽具有一接近该底面的一端，且至少一这些导电体配置于该端上。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该散热帽包括：

一顶部，覆盖该顶面；

一侧部，覆盖该外侧面，并连接该顶部；以及

一外缘部，与该侧部的接近该底面的一端相连，且该外缘部朝向远离该基板的方向延伸。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该外缘部的一下表面与该底面齐平。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，至少一这些导电体配置于该外缘部的该下表面。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

一散热盖，配置于该基板的该顶面上，并覆盖该芯片、这些导线与该封装胶体，其中该散热盖与该散热帽导热地连接。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该散热盖的材料包括一导电材料。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

一基板粘着层，配置于该散热帽与该基板之间。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，当该基板粘着层为金属或合金时，该基板粘着层配置于该散热帽的围绕该芯片周边的部分与该基板之间。

11.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，这些开口分别暴露出这些接垫。

12.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，这些接垫分为多个接垫组，且每一接垫组具有至少二接垫，这些开口分别暴露出这些接垫组。

13.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该散热帽的材料包括一导电材料。