[实用新型]表面贴片型双二极管封装的引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体双二极管，具体涉及一种用于表面贴片型双二极管封装的引线框结构。

背景技术

双二极管是指由两个二极管以共阴极或共阳极组合形成的一种并联二极管结构，如图1所示。这种二极管的晶粒结构如图2～图4所示，在一个N型硅衬底的主表面上制作有两个P掺杂区，形成两个共N面的PN结构。这种双二极管的封装结构如图5所示，由一个双二极管晶粒、一个单引脚、一个双引脚和一环氧封装体组成，其中单引脚的一端与双二极管晶粒的N面连接，双引脚的一端分别与双二极管晶粒的两个P掺杂区连接，环氧封装体包裹双二极管晶粒，引脚从环氧封装体中伸出。以往传统的封装方法都是采用TO-220系列半导体封装自动焊接设备，并利用其中的芯片焊接机(DIE BONDER)和引线焊接机(WIRE BONDER)来进行焊接。整个工艺流程见图6所示，先用芯片焊接机将晶粒焊接在铜片上，再用引线焊接机在晶粒的两个P掺杂区与双引脚之间打线(铝线)连接(见图6)，然后灌装环氧树脂封装成型，最后切除引线框多余部分，在测试得到成品。上述传统制作方法存在的缺点是：第一，自动焊接设备昂贵需要投资十几万美金；第二，工艺复杂成本高。而采用引脚预焊工艺来封装双二极管时所碰到问题是：第一，由于双引脚并列成悬臂状容易变形，导致两个引脚焊端不再一个平面内，在预焊到两个P掺杂区时无法保持两个引脚的焊端同时与两个P掺杂区接触，因此不能保证焊点连接的可靠性；第二，由于并列的两个引脚间存在一定距离，封装成型时环氧树脂容易从两个引脚间的缝隙中溢出，造成环氧封装体无法去除胶体。因此，如何解决这些问题，成为本实用新型研究的课题。

发明内容

本实用新型提供一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，其目的是要解决表面贴片型双二极管在双引脚预焊以及环氧封装中存在的问题，其中，第一个问题是如何保证预焊中双引脚的两个焊端同处于一平面内；第二个问题是如何保证封装成型时环氧不从双引脚之间溢出。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，由一个单脚引线框和一个双脚引线框组成，其中，双脚引线框由一组相同的双引脚和一条第一连接边组成，一组相同的双引脚间隔并列布置在第一连接边的一侧，并与第一连接边相连成一体悬臂结构，其中，每对双引脚由两个相同的引脚间隔并列构成，在两个相同引脚的悬臂之间横向设有连接筋，该连接筋位于环氧封装体外侧位置，并将两个相同的引脚连成一体。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述“表面贴片型双二极管封装”即SMB双二极管封装，具体是指按DO-214AA标准进行的封装。所述“横向设有连接筋”中的“横向”是指垂直引脚的方向。所述“连接筋位于环氧封装体外侧位置”是指在引脚长度方向，连接筋应设在环氧封装体外侧的位置。所述“单脚引线框”是指用于连接共阴极或共阳极的引线框。所述“双脚引线框”是指分别连接双二极管另外两个极的引线框。

2、上述方案中，通常一组相同的双引脚相对第一连接边的长度方向垂直设置。但也不排除倾斜设置的可能。

3、上述方案中，所述单脚引线框由一组相同的单引脚和一条第二连接边组成，一组相同的单引脚间隔并列布置在第二连接边的一侧，并与第二连接边相连成一体悬臂结构。

本实用新型的设计原理是：在双引脚之间设置一个连接筋，该连接筋在双二极管封装中具有以下两方面作用：第一，使两个并列双引脚的焊端处于一个平面内，在预焊过程中能够同时保持与两个P掺杂区接触，从而提高焊点连接的可靠性。第二，封装成型时可以阻挡环氧树脂从两个引脚间的缝隙中溢出。但是在封装成型后，需要将双引脚之间的连接筋切除。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有以下优点和效果：

1、本实用新型适合于引脚与晶片直接使用预焊工艺进行连接，不需要采用以往昂贵的打线焊接设备，降低了设备投入成本，也降低了制造成本。

2、本实用新型利用连接筋较好的解决了两个并列双引脚的焊端不处于同一平面内的问题，提高双引脚预焊的可靠性以及成品率。

3、本实用新型利用连接筋较好的解决了封装成型时环氧树脂的溢出问题，提高了环氧封装质量。

附图说明

附图1为双二极管示意图；

附图2为双二极管晶粒截面示意图；

附图3为图2的俯视图；

附图4为图2的仰视图；

附图5为双二极管的封装结构示意图；

附图6为双二极管的双引脚打线示意图；

附图7为本实用新型实施例双脚引线框平面图；