[实用新型]表面贴片型双二极管封装的引线框结构有效
| 申请号: | 200820116824.5 | 申请日: | 2008-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN201194228Y | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
| 发明(设计)人: | 程祥胜 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马明渡 |
| 地址: | 215153江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表面 贴片型双 二极管 封装 引线 结构 | ||
1.一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构,由一个单脚引线框(1)和一个双脚引线框(2)组成,其特征在于:双脚引线框(2)由一组相同的双引脚(3)和一条第一连接边(4)组成,一组相同的双引脚(3)间隔并列布置在第一连接边(4)的一侧,并与第一连接边(4)相连成一体悬臂结构,其中,每对双引脚(3)由两个相同的引脚(5)间隔并列构成,在两个相同引脚(5)的悬臂之间横向设有连接筋(6),该连接筋(6)位于环氧封装体外侧位置,并将两个相同的引脚(5)连成一体。
2.根据权利要求1所述的引线框结构,其特征在于:所述一组相同的双引脚(3)相对第一连接边(4)的长度方向垂直设置。
3.根据权利要求1所述的引线框结构,其特征在于:所述单脚引线框(1)由一组相同的单引脚(7)和一条第二连接边(8)组成,一组相同的单引脚(7)间隔并列布置在第二连接边(8)的一侧,并与第二连接边(8)相连成一体悬臂结构。
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