[实用新型]高尔夫球头焊接填料结构无效
| 申请号： | 200820116374.X | 申请日： | 2008-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201231379Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈勇雄 | 申请（专利权）人： | 威捷国际有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;A63B53/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 萨摩亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高尔夫球 焊接 填料 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种高尔夫球头焊接填料结构，该球头本体分为上半部及下半部，其特征在于：上半部在其与下半部交接处沿着焊接面形成一环绕状的填料凸缘。
2、一种高尔夫球头焊接填料结构，该球头本体分为上半部及下半部，其特征在于：下半部在其与上半部交接处沿着焊接面形成一环绕状的填料凸缘。
3、一种高尔夫球头焊接填料结构，该球头本体分为上半部及下半部，其特征在于：在上半部与下半部交接处沿着焊接面各形成一环绕状的填料凸缘。
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