[实用新型]吸塑热合封装的LED模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种吸塑热合封装的LED模块。

背景技术

近年来，随着新材料、新工艺的不断发现和使用，LED的发光强度有了很大的提高，从几个毫烛光提高到了几千个毫烛光，发光效率也超过了白炽灯。随着LED亮度的不断提高，特别是超高亮LED的出现，使LED得到了广泛的应用，从传统的仅作室内仪表信号逐步发展到应用于交通信号灯、汽车信号灯、背光源、室内外大屏幕显示等领域，并逐渐向照明领域深入。

目前，LED一般都是其芯片进行了成像内封装后出品的，即LED由其芯片和内封装头组成，其内封装有深、中、浅之分，内深封装时LED射出的光为发散光，内中封装时射出的光为近似平行光，内浅封装时LED的前方可以得到一个实像。

当LED在户外应用时，为了防水和防止短路，并且保障其电气性能，需要对其进行进行外封装。但是目前的外封装一般是使用外敷环氧树脂的方法，这种方法的好处在于封装效果好，能够起到防水防燃的效果，但是其封装过程较为繁琐，封装后难以将LED元件取出，并且成本也较高。

因此，需要一种吸塑热合封装的LED模块，能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种吸塑热合封装的LED模块，能够克服目前外封装方式的不足，易于安装，操作方便，防燃防水效果好，并且成本较低，适合大范围的推广和使用。

本实用新型的吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体，还包括热合模I和热合模II，所述热合模I设置有与LED发光体仿形的空腔，所述LED发光体封装在空腔内，封装方式采用热合模I与热合模II吸塑热合；

进一步，所述LED发光体为LED灯珠或LED灯组；

进一步，所述热合模II上还设置有连接线仿形空腔；

进一步，在所述的热合模II上还设置有抗静电层，所述抗静电层在封装时位于LED发光体与热合模I之间。

本实用新型的有益效果是：通过热合模I和热合模II的设置，LED发光体能够方便的置于模块内部，通过热合机进行热合封装，省时省力，并且由于使用热合模块，防燃防水的效果出色，同时，在需要取出LED发光体的时候，只需要使用工具将热合模块打开即可，相比原来的封装方式而言，取出过程不但省时省力，而且不会对LED发光体造成损害，取出的LED能够再利用；内置有抗静电层，能够防止LED在热合或者使用时因产生静电引起LED损毁的意外发生，增加了本模块的安全性；本实用新型克服了目前外封装方式的不足，而且成本较低，适合大范围的推广和使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型结构示意图；

图2本实用新型封装定型示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型结构示意图；图2本实用新型封装定型示意图。如图所示：

LED发光体1为LED灯组，热合模I2设置有与LED发光体1仿形的空腔4和连接线仿形空腔5，将LED灯组放入热合模I2和热合模II3之间，使LED灯组嵌入空腔4，连接线嵌入连接线仿形空腔5，使用热合机进行热合操作，使热合模I2和热合模II3热合密封，LED灯组和热合模I2和热合模II3热合成为一体。

在所述的热合模II3上还设置有抗静电层6，所述抗静电层6在封装时位于LED发光体1与热合模I2之间。

热合模I1和热合模II2均使用PVC板制成，抗静电层6采用抗静电材料制成。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。