[实用新型]吸塑热合封装的LED模块无效
| 申请号： | 200820099347.6 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201228928Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邹鹏 | 申请（专利权）人： | 邹鹏 |
| 主分类号： | F21V15/02 | 分类号： | F21V15/02;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400080重庆市大*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸塑热合 封装 led 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种吸塑热合封装的LED模块，包括LED发光体(1)，其特征在于：还包括热合模I(2)和热合模II(3)，所述热合模I(2)设置有与LED发光体(1)仿形的空腔(4)，所述LED发光体(1)封装在空腔(4)内，封装方式采用热合模I(2)与热合模II(3)吸塑热合。
2.根据权利要求1所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：所述LED发光体(1)为LED灯珠或LED灯组。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：所述热合模II(2)上还设置有连接线仿形空腔(5)。
4.根据权利要求1或2所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：在所述的热合模II(3)上还设置有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)在封装时位于LED发光体与热合模I(2)之间。
5.根据权利要求3所述的吸塑热合封装的LED模块，其特征在于：在所述的热合模II(3)上还设置有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)在封装时位于LED发光体与热合模I(2)之间。
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